Kooperation für zuverlässigere Chips
Deutsche und europäische Firmen erarbeiten Grundlagen für den Entwurf von Halbleiterbauelementen mit Selbstdiagnosefunktionen.
Beim Einsatz von Prozessoren und Mikrocontrollern in Automobilen, in der Medizintechnik und der Automatisierung kommt es außer auf Rechenleistung und Effizienz besonders auf die Zuverlässigkeit an – vor allem bei Produkten und Geräten, die jahrelang sicher funktionieren müssen. Im Projekt RELY kooperieren nun laut Mitteilung die deutschen Firmen Infineon, EADS, MunEDA und X-Fab mit den Fraunhofer-Instituten IIS/EAS und IISB sowie den Unis in Bremen und München, um Grundlagen für den Entwurf von Halbleiterbauelementen mit Selbstdiagnosefunktionen zu erarbeiten.
RELY soll drei Jahre lang laufen und wird gefördert vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF). Außerdem ist das deutsche Projekt Teil des europäischen RELY-Projekts, welches der Cluster for Application and Technology Research in Europe on NanoElectronics (CATRENE) fördert. (ciw)
