Mainboards für Sandy-Bridge-Xeons E5-2400 und E5-2600
Computex-Exponate helfen beim Enträtseln technischer Details der kommenden Dual-Socket-Xeon-Varianten für LGA1356- und LGA2011-Boards.
Die Firma Gigabyte zeigt auf der Computex Prototypen von Serverboards für kommende DP-Xeons der Generation Sandy Bridge. Die Exponate helfen, die Eigenschaften der künftig zwei verschiedenen Fassungen für Dual-Socket-Mainboards zu enträtseln.
Aktuelle Xeons der Baureihen 5500 (Quad-Core/Nehalem-EP) und 5600 (Hexa/Westmere-EP) für Mainboards mit zwei CPU-Fassungen stecken in LGA1366-Gehäusen. Auf den zugehörigen Serverboards ist der Chipsatz 5520 per QPI angebunden, für die Kommunikation der beiden Xeons untereinander steht ein zweiter QPI-Link bereit, der bis zu 6,4 Gigatransfers pro Sekunde (GT/s) überträgt.
Künftig will Intel zwei verschiedene Dual-Socket-Xeon-Serien liefern – beziehungsweise sogar drei, wenn man den bereits offiziell vorgestellten Xeon E7-2000 für LGA1567-Boards einbezieht, eine Dual-Socket-Variante des sehr teuren 10-Kerners Westmere-EX. Eigentliche Nachfolger des Xeon 5600 werden aber die Baureihen Xeon E5-2400 (Sandy Bridge-EN, LGA1356) sowie Xeon E5-2600 (Sandy Bridge-EP, LGA2011). Anders als beim Xeon E5600 ist bei beiden Neulingen ein PCI Express Root Complex direkt im Prozessor integriert – das spart potenziell Strom, insbesondere im Leerlauf. Der zugehörige Chipsatz (Patsburg/C600) ist nicht mehr per QPI angebunden, sondern vermutlich per DMI 2.0, also letztlich per PCIe 2.0.
Sowohl Xeon E5-2400 also auch E5-2600 bringen die bekannten Vorteile der Sandy-Bridge-Generation: Die Befehlssatzerweiterung AVX und vermutlich höhere Effizienz. Anders als die bereits vorgestellten Sandy-Bridge-Prozessoren für Desktop-PCs und Notebooks unterstützen die Server-Neulinge allerdings PCI Express 3.0 und besitzen bis zu acht CPU-Kerne – erwartet werden Varianten mit 2, 4, 6 und 8 Cores. Taktfrequenzen und TDP-Werte sind noch unbekannt. Die Plattform, also die Kombination aus den Sandy-Bridge-Xeons und dem Patsburg-Chipsatz, nennt Intel Romley – wiederum in den Varianten Romley-EP und Romley-EN. Der Patsburg dürfte nach dem Launch C600 heißen und außer einem SATA-6G- auch einen SAS-6G-Controller enthalten. RAID will Intel künftig vorwiegend per Treiber (und Firmware) realisieren.
Die Gigabyte-Boards GA-7PESE (2 × LGA1356 für Xeon E5-2400) und GA-6PXSV (1 × LGA2011 für Xeon E5-2600) zeigen aber einige Unterschiede der beiden Plattformen und bestätigen frühere Spekulationen: Die LGA2011-Fassung (Socket R) macht vier DDR3-SDRAM-Kanäle möglich, vermutlich mit bis zu drei DIMM-Slots pro Kanal – also zwölf Riegeln pro CPU. Ein Dual-Socket-Board fasst dann mit 8-GByte-RDIMMs bis zu 192 GByte RAM, mit 32-GByte-LR-DIMMs könnten es 768 GByte werden – dem stehen 16 CPU-Kerne beziehungsweise 32 Threads gegenüber. Wenn Intel DDR3-1600-RAM freigibt, sind pro DIMM-Kanal rund 12,8 GByte/s möglich (DDR3-12800), also rund 51 GByte/s pro CPU insgesamt oder mehr als 100 GByte/s für alle 16 CPU-Kerne und PCIe-Geräte zusammen.
Die beiden LGA2011-CPUs kommunzieren wohl über zwei QPI-2.0-Links untereinander, die zusammen bis zu 16 GT/s leisten – also schätzungsweise 30 GByte/s pro Transferrichtung. Pro CPU dürften 40 PCIe-3.0-Lanes bereitstehen – ein Dual-Socket-Board könnte also theoretisch fünf PCIe-3.0-x16-Grafikkarten mit voller Datentransferrate anbinden. PCIe 3.0 x16 liefert 16 GByte/s pro Richtung.
Deutlich schwächer bestückt ist die LGA1356-Plattform, die sich somit eher für Blade-Server oder preiswertere beziehungsweise sparsamere Systeme eignet. Hier sind wohl weniger DIMMs zulässig als bisher, nämlich bloß zwei DIMMs per Channel (2DPC), und jede CPU besitzt bloß einen dreikanaligen Speicher-Controller – daraus ergeben sich 12 DIMMs pro Dual-Socket-Board. Zudem stehen weniger PCIe-3.0-Lanes (vermutlich 24 je CPU) sowie nur ein QPI-2.0-Link zur Verfügung.
Man erwartet, dass Intel die Plattform Romley-EP im Herbst vom Stapel lässt. (ciw)
