Supermicro veröffentlicht Informationen zu Haswell-EP-Mainboards

Auf dem Intel Developer Forum Anfang September in San Francisco plant der Chiphersteller eine Fülle von Präsentationen zum wichtigsten neuen Serverprodukt, dem Haswell-EP. Als Xeon der Baureihe E5-2600 v3 dürfte der seine Vorgänger als meistverkaufter Serverprozessor ablösen. Die großen Server- und Workstation-Hersteller haben schon erste Details zu kommenden Systemen mit Haswell-EP und DDR4-SDRAM veröffentlicht. Nun sind auch beim Mainboard- und Barebone-Spezialisten Supermicro Details zu einigen Serverboards mit der zum Haswell-EP passenden Fassung LGA2011-3 oder auch Socket R aufgetaucht, nämlich eine Kompatibilitätsliste und das Handbuch (PDF-Datei) zum Dual-Socket-Mainboard X10DRL-i.

Das X10DRL-i löst anscheinend das ebenfalls recht mager ausgestattete X9DRL-iF ab, welches derzeit zu Preisen ab etwa 300 Euro erhältlich ist. Pro CPU sind bei der X10-Version jeweils nur vier Speicherfassungen vorhanden, also lässt sich nur ein DIMM pro Kanal (1DPC) stecken. Damit sollen beim X10DRL-i aber bis zu 512 GByte RAM möglich sein, wenn man DDR4-LRDIMMs mit jeweils 64 GByte Kapazität verwendet und auch zwei Prozessoren einsetzt, um alle acht Slots nutzen zu können.

Obwohl beim X10DRL-i nur je ein DIMM pro Kanal möglich ist, schreibt das Handbuch Registered DIMMs oder eben LRDIMMs (Load Reduced) vor – die bisherigen E5-Xeons unterstützten alternativ auch UDIMMs.

Der Chipsatz C612 (Wellsburg) als Nachfolger des C602 (Patsburg) bindet weiterhin bis zu zehn SATA-Ports an, nun aber alle mit SATA-6G-Geschwindigkeit. Ob Intel die im Wesentlichen erfolglose SAS-Option wieder gestrichen hat, ist noch offen. Neu ist USB 3.0. Als BMC kommt der Aspeed AST2400 zum Einsatz, wobei zu hoffen ist, dass Supermicro die gefährliche Vorkonfiguration der IPMI-Fernwartung mit Standard-Passwörtern ändert. Einige Händler führen das X10DRL-i bereits in ihren Preislisten, demnach hat sich am Preis wenig geändert.

In der oben verlinkten Kompatibilitätsliste für C610-Mainboards erwähnt Supermicro noch drei weitere X10Dxxx-Boards für je zwei der neuen Xeons sowie vier Single-Socket-Mainboards (X10Sxxx), die sich mit einem Xeon E5-1600 v3 bestücken lassen.

Im Vergleich zum Haswell-E alias Core i7-5900 dürften die Xeons wie bisher die Vorteile bieten, das RAM per ECC vor den häufigsten Fehlern zu schützen und dank der Unterstützung von RDIMMs und LRDIMMs wesentlich größeren Hauptspeicher zu ermöglichen. Mit DDR4 dürften 8-GBit-Chips kommen, die bei Dual-Socket-Systemen mit 24 DIMM-Slots bis zu 3 TByte erlauben, sobald Octo-Rank-LRDIMMs mit 128 GByte Kapazität erscheinen. (ciw)