CES
USB 3.0: Erster Hub-Chip
VIA stellt einen ersten Chip für USB-Hubs vor, die den Superspeed-Modus unterstützen.
Chips für USB 3.0 Hosts und Devices gibt es seit einem knappen halben Jahr. Nun vervollständigt VIA das Angebot und präsentiert einen Chip für Hubs. Der VIA VL810 beherrst alle vier Speed-Modi, die die dritte Version der USB-Spezifikation vorsieht: Superspeed (5 GBit/s), Hi-Speed (480 MBit/s), Full-Speed (12 MBit/s) und Low-Speed (1,5 MBit/s). Besondere Aufgaben kommen auf die neuen Hubs beim Stromsparen zu, denn sie müssen sich darum kümmern, schlafende Zweige wieder aufzuwecken.
Erster USB-3.0-Chip (7 Bilder)
USB-3.0-Kabel sind komplizierter aufgebaut als USB-1/2-Kabel.
VIA fertigt den Chip in einem 80-nm-CMOS-Prozess und will ihn auf der CES vorführen.
(bbe)
