Weltgrößter Chip-Auftragsfertiger will die 22-Nanometer-Technik überspringen
Die taiwanische Firma TSMC plant, in der zweiten Hälfte des Jahres 2012 erste Muster von Halbleiterbauelementen mit 20-nm-Strukturen zu fertigen.
(Bild: TSMC)
Der weltgrößte Auftragsfertiger von Halbleiterbauelementen, das taiwanische Unternehmen TSMC, will seinen Kunden keine 22-Nanometer-Fertigungstechnik anbieten, sondern stattdessen direkt die feinere 20-nm-Technik einsetzen. Dadurch will die Chip-Foundry ihren Kunden eine wirtschaftlichere Fertigungstechnik anbieten können als konkurrierende Unternehmen.
Zurzeit läuft bei TSMC die Großserienfertigung von Prozessoren – also Logik-Chips – mit 40-nm-Technik, wobei es im vergangenen Jahr bei dieser Strukturbreite noch Probleme gab. Mitte 2010 soll die "Risikoproduktion" von 28-nm-Chips anlaufen, nach einer Roadmap aus dem Geschäftsbericht (PDF-Datei) für das Jahr 2008 hatte TSMC dann 2011 oder 2012 das Anlaufen der Risikoproduktion erster 22-nm-Bauelemente geplant.
Nun hat sich TSMC anders entschieden und den Beginn der Risikoproduktion von 20-nm-Chips für die zweite Hälfte des Jahres 2012 versprochen. Die Fertigungstechnik soll Features wie High-k Metal Gate (HKMG), Ultra-Low-k-Dielektrika für die Verdrahtungsebenen und eine neuartige Strained-Silicon-Technik bringen.
(Bild: TSMC)
Nicht ganz klar werden die Pläne von TSMC für die kommende 32-nm-Technik, die Intel bereits einsetzt und die (bei SOI-Produkten) von Globalfoundries/AMD ab Ende 2010 laufen soll. Laut einer vor ungefähr einem Jahr veröffentlichten Roadmap (PDF-Datei) müsste die Risikoproduktion im 32-nm-High-Performance-Prozess CLN32G bei TSMC eigentlich bereits laufen. (ciw)
