Halbleiterfabriken: Samsung baut 5-nm-Fab, Globalfoundries gibt China-Fab auf

Im südkoreanischen Hwaseong entsteht eine zweite Produktionsstätte für Siliziumchips. Samsung baut zusätzlich zur sogenannten Fab V1 einen zweiten Komplex, welcher ab der zweiten Jahreshälfte 2021 Siliziumwafer mit 300 mm Durchmesser und Strukturen von 5 Nanometern belichten soll. Später folgen feinere Fertigungsprozesse wie 3 nm.

Den Bau hat Samsung im Rahmen einer Mitteilung bekannt gegeben. Solche Projekte kosten heutzutage mehrere Milliarden Euro. Die bisherige V1-Fab etwa verschlang 5,6 Milliarden Euro – die 5-nm-Serienproduktion soll dort im zweiten Halbjahr 2020 beginnen. Neubauten sind ab 5 nm notwendig, weil notwendige Belichtungsmaschinen mit hoher numerischer Apertur (High-NA-EUV) mehr Platz in Anspruch nehmen.

Von 2019 bis 2030 plant Samsung Investitionen von insgesamt 138 Milliarden US-Dollar in seine Halbleitersparte. Das Unternehmen produziert eigene Siliziumchips wie etwa Exynos-Prozessoren für seine Galaxy-Smartphones, arbeitet aber auch als Auftragsfertiger. Sowohl AMD als auch Nvidia haben früher bereits 14-nm-GPUs bei Samsung produzieren lassen.

Globalfoundries zieht sich aus China zurück

Als Fehlinvestition stellt sich derweil die erste chinesische Produktionsstätte des US-Chipauftragsfertigers Globalfoundries heraus. Wie die Firma gegenüber South China Morning Post bestätigte, wird der Betrieb in Chengdu komplett eingestellt. Globalfoundries stellte die Fab zusammen mit der lokalen Regierung erst 2018 fertig, nahm dort aber nie die Chipproduktion auf – offenbar aufgrund einer erheblichen Fehlplanung und nicht etwa wegen des Handelskrieges zwischen China und den USA.

Anstelle der projizierten 3500 Mitarbeiter kümmerten sich lediglich wenige Hundert um die Instandhaltung des Standortes. Ursprünglich sollte das Projekt umgerechnet über 9 Milliarden Euro kosten, die finalen Kosten sind nicht bekannt.

(mma)