> 9to5Mac veröffentlichte unterdessen Aufnahmen, die die Rückseite der nächsten
> iPad-Generation zeigen sollen. Es fällt demnach dünner, dank einem kleineren
> Rahmen um den Bildschirm auch schmaler aus und erinnert stark an ein
> vergrößertes iPad mini.
Mich würde mal interessieren, wie sie das iPad und dessen Rahmen
dünner bekommen und dabei eine zumindest für mich wünschenswerte
mindestens gleichbleibende Akku-Laufzeit erreichen wollen.
Letzendlich läuft es ja unter anderen wohl darauf hinaus, dass das
Volumen und die Kapazität vom Akku deutlich kleiner wird.
Es kam ja auch in der Presse, dass Apple den A6X bei TSMC in 28 nm
fertigen lässt. Vielleicht kann der SoC den Ram - davon aber bitte 2
GB - dadurch huckepack nehmen. Dies spart Platz auf der Hauptplatine
und könnte die diese verkleinern und die mögliche Fläche für den Akku
vergrößern.
Ich hatte auch mal gehofft, dass Apple die Chips für WiFi und
Bluetooth in den SoC integriert, so wie das Qualcomm beim Snapdragon
macht ... Das würde wohl auch Platz auf der Platine einsparen, weil
die aktuell verwendeten Chips wohl nicht in 28 nm gefertigt werden.
> iPad-Generation zeigen sollen. Es fällt demnach dünner, dank einem kleineren
> Rahmen um den Bildschirm auch schmaler aus und erinnert stark an ein
> vergrößertes iPad mini.
Mich würde mal interessieren, wie sie das iPad und dessen Rahmen
dünner bekommen und dabei eine zumindest für mich wünschenswerte
mindestens gleichbleibende Akku-Laufzeit erreichen wollen.
Letzendlich läuft es ja unter anderen wohl darauf hinaus, dass das
Volumen und die Kapazität vom Akku deutlich kleiner wird.
Es kam ja auch in der Presse, dass Apple den A6X bei TSMC in 28 nm
fertigen lässt. Vielleicht kann der SoC den Ram - davon aber bitte 2
GB - dadurch huckepack nehmen. Dies spart Platz auf der Hauptplatine
und könnte die diese verkleinern und die mögliche Fläche für den Akku
vergrößern.
Ich hatte auch mal gehofft, dass Apple die Chips für WiFi und
Bluetooth in den SoC integriert, so wie das Qualcomm beim Snapdragon
macht ... Das würde wohl auch Platz auf der Platine einsparen, weil
die aktuell verwendeten Chips wohl nicht in 28 nm gefertigt werden.