Die Standard ESD Test, die für Systeme durch IEC 61000-4-2 geregelt sind, enthalten keine Entladungen die durch das Einstecken der Karte ausgelöst werden. Nur Entladungen gegen das Gehäuse and Steckverbinder sind in den Tests enthalten. Somit würde diese Art der Empfindlichkeit im Test nicht auffallen, wenn die Testung sich auf die minimalen Anforderungen beschränkt.
Störempfindlichkeit gegen ESD kann auf Platinenebene recht gut mit den Verfahren identifiziert und lokalisiert werden, die in
Wang, Kai, et al. "The PCB level ESD immunity study by using 3 dimension ESD scan system." 2004 International Symposium on Electromagnetic Compatibility (IEEE Cat. No. 04CH37559). Vol. 2. IEEE, 2004.
beschrieben sind.
David Pommerenke - TU Graz
MUCHAIDZE, Giorgi, et al. Susceptibility scanning as a failure analysis tool for system-level electrostatic discharge (ESD) problems. IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2008, 50. Jg., Nr. 2, S. 268-276.