Klingt für mich nicht sinnvoll, weil kein Hersteller heute keine 100% fehlerfreie Diefläche bietet. Bei CPUs ist es hinnehmbar, da man das Wafer eh aufsplittet und die defekten Teile aussortiert aber hier muss alles perfekt sein.
Hätte es neben der PR nicht Sinn gemacht hier auf Modularität zu setzen ?
