"Schließlich führt der Chipfabrikant TSMC die interne Verdrahtung
nicht mehr in Aluminium, sondern in Kupfer aus (copper interconnect),
das die Signale schneller zwischen den Baugruppen des Chips
transportiert."
Ist ja interessant! War mir nicht bekannt das jetzt die armen kleinen
Elektronen in Kupfer schneller rennen müssen.
nicht mehr in Aluminium, sondern in Kupfer aus (copper interconnect),
das die Signale schneller zwischen den Baugruppen des Chips
transportiert."
Ist ja interessant! War mir nicht bekannt das jetzt die armen kleinen
Elektronen in Kupfer schneller rennen müssen.