IEDM: Großserien-Fertigungstechnik für ultradünne Chips

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1.   13.12.2006 14:38 unbekannter Benutzer   Stabilität der so gewonnenen Dies im Chip Gehäuse?
2. + 13.12.2006 10:05 RGB   oder noch besser: (1)
3. + 13.12.2006 12:35 bogo101   wofür dann überhaupt noch Wafer ? (5)

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