Werkzeug?

Hat jemand eine Ahnung welches Werkzeug zum Praeparieren verwendet
wurde? In den Reports sind allerhand Analyse-Methoden gelistet, aber
nicht mit welchem Werkzeug die den Chip bearbeitet haben. Normale
Schleif-Maschinen schaffen imho bis ca in den Mikrometerbereich,
Laser-Cutting kann ich mir auch nicht vorstellen.