65-nm-Chips sollen Handys noch schlanker machen
Auf der CTIA Wireless stellt Qualcomm eine Reihe von Chips mit 65-Nanometer-Strukturen vor und verspricht noch schlankere Handy-Designs, mehr Multimedia und geringeren Energieverbrauch.
Der kalifornische Hersteller von Mobilfunkkomponenten Qualcomm präsentiert auf der CTIA Wireless in Las Vegas eine Reihe von Halbleitern mit 65-Nanometer-Strukturen. Dieser Fertigungsprozess soll beispielsweise noch schlankere Bauformen von 3G-Handys der Oberklasse und eine Reduzierung des Stromverbrauchs ermöglichen oder für die Herstellung hoch integrierte Chips für Handys für den Massenmarkt ermöglichen.
In Las Vegas zeigt Qualcomm Muster des MSM6800 für den Einsatz in 3G-Mobilfunketzen im amerikanischen Standard CDMA2000 1xEV-DO. Bei der Fertigung greifen die Amerikaner auf die Prozesstechnik des weltgrößten Auftragsherstellers für Chips, der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), zurück. Der MSM6800 soll sich durch einen erhöhten Leistungsumfang bei kleineren Abmessungen auszeichnen. Über Basisfunktionen eines Handys wie die Memory Management Unit (MMU) und den Digital Signal Processor (DSP) hinaus übernimmt der Halbleiter etliche Multimedia-Funktionen eines Handys: Er ermöglicht unter anderem BREW- sowie Java-Anwendungen, verwaltet Fotos bis vier Megapixel, unterstützt QVGA-Videowiedergabe mit 30 fps, -Aufnahmen bei 15 fps und berechnet 3D-Grafiken.
Darüber hinaus gab Qualcomm bekannt, dass fünf führende Handy-Hersteller mit 1-Chip-Lösungen für billige Handys der zweiten Generation (2G) in der amerikanischen Variante CDMA2000 beliefert, nämlich die Typen QSC6010, QSC6020 und QSC6030. Diese bergen auf einem Stück Silizium über MMU und DSP hinaus auch die Sende-/Empfangseinheit und das Energiemanagement. Mit den auf der CTIA angekündigten Modellen QSC6055 und QSC6065, deren 1-Chip-Plattform um eine Multimedia-Engine bereichert wurde, soll die 65-Nanometer-Technik auch bei Einsteigerhandys Verbreitung finden. (ssu)
