AMD Ryzen 7000 und 8000: Zen 4 bringt 10 Prozent IPC-Plus, Zen 5 ab 2024

Der Leistungszuwachs von AMDs CPU-Architektur Zen 4 soll größer werden, als die Firma zuletzt andeutete. Zusätzlich zum Taktplus von gut 10 Prozent arbeiten die kommenden Ryzen 7000 pro Takt ein gutes Stück schneller als die bisherigen 5000er-Modelle – die sogenannte IPC (Instructions per Cycle) steigt laut AMDs Chief Technology Officer Mark Papermaster um 8 bis 10 Prozent.

In der Spitze schaffen die Ryzen-7000-Prozessoren für Desktop-PCs (Codename Raphael) 5,5 GHz und mehr. Besonders gut zum Tragen kommt das verbesserte Taktverhalten bei Last auf vielen CPU-Kernen: AMD verspricht anhand des Render-Benchmarks Cinebench R23 mindestens 35 Prozent mehr Leistung in mehrkernoptimierten Anwendungen, wenn man einen neuen 16-Kerner mit dem Ryzen 9 5950X vergleicht. Die neuen Informationshappen stammen vom AMD Financial Analyst Day.

Obwohl die neue AM5-Plattform auf eine CPU-Leistungsaufnahme bis 230 Watt ausgelegt ist, bestimmte Ryzen-7000-Modelle also deutlich stromhungriger arbeiten dürfen als bisher, soll die Effizienz um mindestens 25 Prozent steigen. Einen großen Anteil an dem Effizienzplus hat der neue Fertigungsprozess: AMD wechselt mit den neuen CPU-Chiplets von 7- auf 5-Nanometer-Technik des Chipauftragsfertigers TSMC. Innerhalb der Zen-4-Generation wird AMD zudem auch den verbesserten 4-nm-Prozess verwenden.

Erneut verspricht AMD eine Markteinführung erster Ryzen-7000-Prozessoren zusammen mit AM5-Mainboards im Herbst 2022. Spezialmodelle wie CPUs mit gestapeltem Level-3-Cache als Nachfolger des Ryzen 7 5800X3D folgen später – wahrscheinlich frühestens Ende 2022.

Zen 5 macht vieles neu

Im Jahr 2024 steht schließlich die Zen-5-Familie an, also Ryzen 8000, wenn AMD seinem Namensschema treu bleibt. Die Firma vergleicht Zen 5 mit Zen 3: Die Anpassungen an der Architektur werden wieder tiefer gehen als im Falle von Zen 2 (Ryzen 3000 in Desktop-PCs) und Zen 4 (Ryzen 7000).

Viele Details nennt die Firma derweil noch nicht, außer den Einsatz von 3- und 4-Nanometer-Prozesstechnik des Chipauftragsfertigers TSMC.

Bereits bekannt war, dass AMD mit Zen 4 einen chipflächenoptimierten Ableger mit schlankeren CPU-Kernen bringen wird, Bergamo (Produktreihe) beziehungsweise Zen 4c (Architektur) genannt. Diese Entwicklung will das Unternehmen mit Zen 5c weiterführen, genauso wie weitere Spezialmodelle mit besonders viel Cache. Der Fokus dieser "c"-Kerne liegt auf Serverprozessoren für Cloud-Rechenzentren, allerdings könnten diese Ableger auch noch spannend für Hybrid-CPUs analog zu Intels Alder-Lake-Baureihe werden.

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(mma)