AMD plant neues 300-mm-Chipwerk
Zur Erweiterung der Fertigungskapazität plant AMD, bis 2004 eine neue Chipfabrik für die Verarbeitung von 300-mm-Wafern zu bauen.
Sollte es mit dem Erfolg von AMD so weitergehen wie bisher, sind bald mehr Fertigungskapazitäten für Prozessoren nötig. Zur Erweiterung der Fertigungskapazität will AMD bis 2004 eine neue Chipfabrik zur Verarbeitung von 300-mm-Wafern bauen.
Anstatt extern bei einer Chip Foundry wie TSMC oder UMC fertigen zu lassen, setzt AMD lieber auf eigene Werke. Vom AMD-Chef Jerry Sanders ist der Ausspruch "Real men own fabs" überliefert. Mit dieser Einschätzung steht Sanders nicht alleine – auch andere Halbleiterfirmen meinen, dass man bei vielen Produkten nur dann erfolgreich mitmischen kann, wenn man durch eine eigene Halbleiterfertigung schnell genug auf den Markt kommen kann.
AMD möchte das Risiko und die Kosten der rund 4 Milliarden US-Dollar schweren Investition offenbar trotzdem nicht ganz auf eigenen Schultern tragen. Man sucht zurzeit Partner, die sich die Investition und Produktionskapazität mit AMD teilen möchten. Ein Standort für die geplante Fabrik liegt noch nicht fest.
Bislang besitzt AMD mit der Fab25 in Austin und der Dresdener Fab30 lediglich zwei eigene Werke. Gemeinsam mit Fujitsu betreibt AMD allerdings im Rahmen des Joint-Ventures FASL (Fujitsu AMD Semiconductor Ltd.) noch ein Werk zur Herstellung von Flash-Speicherchips und baut gerade ein weiteres auf. (ciw)
