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Bis hinab zu Strukturbreiten von 14 Nanometern wollen ARM und IBM bei der Entwicklung von Schaltungen kooperieren.

Anlässlich der Entwicklerkonferenz Common Platform Technology Forum [1] haben IBM und die Firmenpartner der gemeinsamen Halbleiter-Fertigungsplattform einige ihrer Kooperationsvereinbarungen erneuert. Doch auch die britschen CPU-Entwickler von ARM verlängern ihre seit 2008 [2] laufende Zusammenarbeit mit IBM, nämlich über die Fertigungsprozesse für 32 und 28 Nanometer hinaus auch für 20 und 14 Nanometer. Die Serienfertigung mit 14-nm-Technik erwartet die ITRS [3] allerdings erst ungefähr 2018.

Mit den schrumpfenden Silizium- und Metall-Strukturen nehmen störende Effekte zu, etwa die Variabilität – der Aufwand für die Entwicklung neuer Integrierter Schaltungen wächst dadurch erheblich. ARM und IBM wollen deshalb gemeinsame Kunden, die bei IBM beziehungsweise den anderen Common-Platform-Partnern Systems-on-Chips (SoCs [4]) fertigen lassen, in denen von ARM lizenzierte CPU- und GPU-Kerne sowie weitere Funktionsblöcke stecken, mit Zusatzleistungen locken: ARM optimiert Schaltungen auf die Fertigungstechnik und Design-Libraries von IBM, während IBM Prototypen mit verschiedenen Eigenschaften produziert, sodass Fertigungskunden in ihre jeweiligen SoCs sozusagen Instant-Funktionsblöcke mit sehr genau vorhersagbaren Eigenschaften einbauen können. Die Kooperationspartner versprechen, dass sich dadurch die "Time to Market" reduziert, also neu entwickelte SoCs rascher zur Marktreife gelangen.

Auch mit Samsung [5] hat IBM das Joint Development Agreement (JDA) verlängert. Gleichzeitig kündigen die Partner an, dass nun auch Samsung-Forscher zu den IBM-Mitarbeitern der Semiconductor Research Alliance im Albany Nanotech Complex [6] entsandt werden.

Globalfoundries kündigt unterdessen gleich eine ganze Reihe unterschiedlicher, aber allesamt "schlüsselfertiger" 28-Nanometer-Entwicklungsplattformen an, mit denen Chip-Designer sofort loslegen können. Gemeinsam mit Samsung und STMicroelectronics will Globalfoundries noch in diesem Jahr die ersten 28-nm-Chips fertigen – aber es wird wohl noch recht lange dauern, bis diese in Massenprodukten auftauchen: Die meisten Dual-Core-CPU-ARM-SoCs, die in Smartphones und Tablets stecken, die in diesem Jahr neu vorgestellt werden, kommen noch aus der 40- oder 45-nm-Fertigung: Nvidia Tegra 2 [7] (40 nm TSMC), Samsung Orion [8] (45 nm Samsung), TI OMAP4 [9] (45 nm TI) oder Qualcomm Smapdragon MSM8260 [10] (45 nm).

Nach der 40/45-nm-Generation werden zunächst die 32-nm-Chips kommen, viele erstmals mit High-k/Metal Gate (HKMG) und deshalb angeblich deutlich sparsamer oder schneller. Die seit 2008 gemeinsam entwickelten ARM-SoCs für die 32-nm-HKMG-Technik mit den 2005 eingeführten Cortex-A-Kernen hatte ARM auf dem Mobile World Congress 2009 erstmals als Prototypen vorgeführt [11]. Seit September 2010 kann Samsung Entwicklermuster [12] liefern. (ciw [13])

URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-1171570

Links in diesem Artikel:
[1] http://www.commonplatform.com/tf2011/agenda.asp
[2] https://www.heise.de/news/ARM-IBM-Chartered-und-Samsung-kooperieren-bei-Systems-on-Chip-209181.html
[3] http://www.itrs.net/
[4] http://www.heise.de/glossar/entry/System-on-Chip-921370.html
[5] https://www.heise.de/news/Samsung-will-naechste-Generation-von-Halbleitern-mitentwickeln-94703.html
[6] http://cnse.albany.edu/Home.aspx
[7] http://www.nvidia.com/object/tegra-2.html
[8] https://www.heise.de/news/Samsung-kuendigt-Dual-Core-SoC-fuer-Smartphones-und-Tablets-an-1074119.html
[9] https://www.heise.de/news/MWC-OMAP-die-Vierte-197117.html
[10] https://www.heise.de/news/Qualcomm-bemustert-Dual-Core-ARM-Prozessoren-fuer-Mobilgeraete-1013697.html
[11] https://www.heise.de/news/MWC-ARM-zeigt-32-Nanometer-Prototyp-196189.html
[12] https://www.heise.de/news/Erstes-32-Nanometer-ARM-SoC-als-Entwicklermuster-vorgefuehrt-1074569.html
[13] mailto:ciw@ct.de

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