Angeblich zwei Produktionsprozesse für Apples neuen A17 Bionic geplant
Apple plant einem Gerücht aus China zufolge zwei verschiedene 3-nm-Prozesse für sein neues iPhone-SoC – offenbar aus Kostengründen.
Fabrik von TSMC in Taiwan.
(Bild: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)
Apple plant für sein nächstes großes iPhone-SoC offenbar mindestens zwei verschiedene Produktionsprozesse. Dieses Gerücht macht aktuell in Asien die Runde. Wie ein in der Chipbranche tätiger User auf Weibo behauptet, will Apple demnach den neuen A17 Bionic, der erstmals im 3-Nanometer-Verfahren gefertigt werden soll, zunächst im N3B-Prozess vom Fertiger Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) bauen lassen, dann später auf den günstigeren N3E-Prozess umsteigen. Dies soll eine höhere Chipausbeute (Yield) versprechen – und Apple insgesamt zu einer günstigeren Produktion verhelfen.
Geplant für das iPhone 15 Pro und 15 Pro Max
Der A17 Bionic soll erstmals in diesem Herbst – vermutlich im September – im iPhone 15 Pro und 15 Pro Max (eventuell auch 15 Pro Ultra) erscheinen. Die Herstellung scheint sich recht schwierig zu gestalten. Dies ist unter anderem daran zu erkennen, dass Apple etwa beim brandneuen MacBook Air 15 noch immer mit dem M2 – der im 5-nm-Prozess entsteht – arbeitet, obwohl der bereits seit einem Jahr erhältlich ist. Im April soll TSMC noch Problem gehabt zu haben, einen ausreichend hohen Yield zu erzielen.
Der 3-nm-Prozess verspricht mehr Transistoren auf gleicher Fläche bei insgesamt höherer Effizienz. Die Produktion des A17 soll in der zweiten Jahreshälfte in vollem Umfang starten. Parallel ist TSMC auch für andere Kunden dabei, eine 3-nm-Fertigung aufzubauen – interessiert sind offenbar Nvidia (GPUs), Intel und AMD. Gleichzeitig bereitet das Unternehmen auch den Bau erster M3-SoCs für den Mac vor, die ebenfalls den 3-nm-Prozess verwenden werden.
Von N3B zu N3E
Apple plant laut dem Weibo-Experten, zunächst mit TSMCs erstem 3-nm-Prozess zu starten, der sich N3B nennt. Bereits ab 2024 sei dann aber ein Umstieg auf das neuere N3P-Verfahren geplant. Dies wird Apple dann angeblich Geld sparen, da die Fertigung vereinfacht wird. N3P soll auch von diversen weiteren TSMC-Kunden verwendet werden. Es handele sich dabei um einen Prozess, der weniger EUV-Schichten und damit eine geringere Transistorendichte hat, was etwas weniger Effizienz verspricht. Auch der Yield soll so erhöht werden.
Erster Nutzer des A17 Bionic im N3E-Verfahren könnte die iPhone-16-Familie (16 und 16 Plus) sein, die für 2024 erwartet wird. Für Apple bedeutet der neue Prozess eine interne Umstellung des Aufbau des SoCs. Schlimmstenfalls könnte es allerdings auch so kommen, dass der erste A17 Bionic ein älteres internes Design hat, das eher dem A16 Bionic aus dem iPhone 14 Pro und 14 Pro Max entspricht. Der N3E-Prozess soll kostengünstiger sein als das N3B-Verfahren.
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(bsc)
