Apple Silicon angeblich ab 2022 im 3-nm-Prozess
Sollte beim Chipfertiger TSMC alles gut gehen, könnte die Strukturbreite bei Mac-SoCs in den kommenden zwei Jahren signifikant schrumpfen.
Fabrik von TSMC.
(Bild: TSMC)
Apple könnte ab dem übernächsten Jahr ARM-Rechner anbieten, deren SoCs mit einer Strukturbreite von 3 nm hergestellt wurden. Entsprechende Vorbereitungen trifft aktuell TSMC, die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, der zentrale Chipfertiger des Konzerns. Schon im Juni hatte es Gerüchte gegeben, dass der Fertiger sich im Zeitplan befindet, ab 2022 in die 3-nm-Massenproduktion einzusteigen. Nun heißt es in einem chinesischsprachigen Bericht der Fachwebsite MyDrivers, die sogenannte Risk Production für solche System-on-Chips könne 2021 erfolgen.
DTK mit 7-nm-Bauweise
Aktuell baut TSMC für Apple Prozessoren in 7-nm-Bauweise wie den A12Z, der im Developer Transition Kit (DTK) steckt, dem ersten ARM-Mac überhaupt, der Apples Labore verlassen hat. Auch der A13-Chip aus dem iPhone 11 nutzt diese Strukturbreite. Das "iPhone 12", das im Herbst 2020 erwartet wird, könnte einen A-Chip in 5-nm-Bauweise enthalten, die noch stromsparender ist – angeblich verkleinert Apple die Akkus der ersten 5G-Geräte des Konzerns leicht.
TSMC verspricht sich vom 3-nm-Prozess einige Verbesserungen. So erhöht sich die Transistordichte im Vergleich zu 5 nm nochmals um 15 Prozent. Das verspricht Performance-Gewinne zwischen 10 und 15 Prozent bei einer Steigerung der Energieeffizienz um bis zu 25 Prozent.
iPhone, iPad und Mac?
Beobachter gehen davon aus, dass Apple der erste TSMC-Kunde sein wird, der ARM-Chips mit 3-nm-Strukturbreite erhält. Die neuen A-SoCs – dann vermutlich A15 genannt – landen üblicherweise in der jeweiligen iPhone- und/oder iPad-Generation des Jahrgangs. Mit Apple Silicon passen die Chips nun auch in den Mac – die Maschinen könnten also in einem deutlich aktiveren Takt aktualisiert werden. Aktuell muss Apple stets darauf warten, bis Intel mit seiner neuen Chip-Generation um die Ecke kommt. (bsc)
