Big Fund III: China pumpt weitere 44 Milliarden Euro in Halbleiter
Der chinesische Staatsfonds für Chipfirmen soll in eine dritte Runde gehen. Für China geht's aufgrund der Sanktionen ans Eingemachte.
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Die chinesische Regierung stellt offenbar zusammen mit örtlichen Banken und Investoren einen weiteren Staatsfonds für die Halbleiterindustrie auf die Beine. 344 Milliarden Yuan sammeln die Verantwortlichen, umgerechnet entspricht das etwa 44 Milliarden Euro.
Das berichten die chinesische Wirtschaftspublikation Caixin und die South China Morning Post unter Berufung auf das Handelsregister Qichacha. Zu den insgesamt 19 Geldgebern zählen maßgeblich das chinesische Finanzministerium (17,4 %), die China Development Bank Capital (10,5 %), die Shanghai Guesheng Group (8,7 %) und die China Construction Bank (6,3 %).
Es handelt sich um die dritte Iteration des National Integrated Circuit Industry Investment Fund, gemeinhin auch Big Fund genannt. Im Jahr 2014 startete er mit 138,7 Milliarden Yuan, 2019 folgte die Fortsetzung mit 204 Milliarden Yuan. Nach heutigem Umrechnungskurs summieren sich alle drei Investitionsrunden auf 87 Milliarden Euro.
China braucht Lithografie-Systeme
Die Vorbereitungen für den Big Fund III laufen schon seit dem Sommer 2023. Damals zeichneten sich weitere Exportbeschränkungen nach China ab, die seitdem in Kraft getreten sind. Das betrifft insbesondere Lithografie-Systeme des Weltmarktführers ASML. Der Hersteller darf nur noch technisch veraltete Belichter nach China verkaufen, was die Entwicklung neuer Fertigungsprozesse erheblich verlangsamt. Mit alten Fertigungsgenerationen, sogenannten Mature Nodes, bleiben chinesische Firmen aber wichtige Abnehmer für ASML.
Konnte der chinesische Vorzeige-Chipauftragsfertiger SMIC zuletzt noch einen 7-Nanometer-Prozess mithilfe von ASMLs Lithografie-Systemen zur Serienreife bringen, steht China jetzt vor einem Mammutprojekt: Lithografie-Systeme, die extrem-ultraviolette (EUV-)Belichtungstechnik für feinste Chipstrukturen verwenden, sind so komplex, dass nicht einmal etablierte Firmen wie Canon oder Nikon solche Belichter in Serie herstellen.
Um nicht ins technologische Hintertreffen zu geraten, muss China jedoch einen Hersteller für Lithografie-Systemen aus dem Boden stampfen. Unter anderem Huawei soll an EUV-Technik forschen.
Sonnen- und Schattenseiten
Eine Erfolgsgeschichte der Big Funds ist der Speicherhersteller Yangtze Memory Technologies Corp (YMTC), dessen NAND-Flash-Bausteine mit denen von Samsung, Micron und SK Hynix mithalten können – etwa für flotte NVMe-SSDs. Aber auch chinesisches DRAM gibt es, von ChangXin Memory Technologies (CXMT).
Auf der Schattenseite waren die bisherigen Big Funds von Korruptionsfällen und milliardenschweren Pleiten geplagt. Die größte Insolvenz dürfte die des Chipauftragsfertigers Hongxin Semiconductor Manufacturing Company (HSMC) im Jahr 2020 gewesen sein. Ein Problem soll bei den starren Hierarchien liegen – viele Entscheidungsträger haben schlicht wenig Ahnung von Halbleitern.
Im Sommer 2022 hat China aufgrund von Korruptionsvorwürfen mehrere Führungspositionen des Big Fund II verhaftet. Beim Big Fund III soll die Investitionsstruktur verbessert werden – Details sind allerdings nicht bekannt.
(mma)