Bleifreies Lötzinn schützt Umwelt und Chips

Die Chiphersteller Infineon, Philips und STM haben dem Blei in Halbleiterprodukten den Kampf angesagt. Bis Ende des Jahres wollen die drei Hersteller erste Prototypen anfertigen, deren Baumaterialien allesamt weniger als 0,1 Prozent Blei enthalten. Insbesondere geht es dabei um den Einsatz bleifreier Lötmethoden. Die Unternehmen haben am Freitag den Vorschlag für einen entsprechenden weltweiten Standard vorgelegt, der das Recycling und die Entsorgung elektronischer Geräte erleichtern soll. Die Europäische Kommission hat bereits in der geplanten Elektronikschrott-Verordnung gefordert, dass die Elektronik-Industrie bis zum Jahr 2004 auf dieses Schwermetall verzichten soll.

Speziell die Chip-Hersteller dürften aber neben dem Umweltbewusstsein noch einen weiteren, ökonomischen Grund zur Vermeidung des Schwermetalls finden: Wird nämlich Blei aus frisch geschürftem Erz gewonnen, kommt darin auch das radioaktive Isotop 210.Pb vor, ein radioaktives Zerfallsprodukt des in den meisten Erzen ebenfalls enthaltenen Uranisotops 238.U. Neben anderen Zerfallsreihen setzt sich ein kleiner Teil dieser Blei-Atome mit einer Halbwertszeit von etwa 22 Jahren unter Emission von Alpha-Strahlung letztendlich zum stabilen Bleiisotop 206.Pb um.

Für die filigrane Struktur hochintegrierter Schaltkreise geraten umherschwirrende Alpha-Partikel aus bleihaltigen Lötverbindungen zur latenten Gefahr. Daher haben Firmen wie Intel und IBM in den vergangenen Jahren keine Kosten gescheut, um so genanntes low Alpha lead, also Blei mit geringer Alpha-Strahlungsaktivität, aus den sehr begrenzten Quellen aufzukaufen. Glaubt man Gerüchten aus dem Usenet, gab es bereits regelrechte Wettrennen einschlägiger Unternehmen, die Vorräte aus Bleiminen mit günstigen Isotopenverhältnissen zu hamstern und sogar Bleidächer auf Altbauten sowie bleiverglaste Kirchenfenster zu erwerben, um daraus abgelagertes Blei mit niedriger Strahlungsaktivität zu gewinnen.(hps/c't) (gr)