China investiert weitere 29 Milliarden US-Dollar in die Halbleiterindustrie

Die chinesische Regierung hat in einem zweiten Staatsfonds 204,2 Milliarden Yuan für die heimische Halbleiterindustrie zusammengetragen. Die umgerechnet 29 Milliarden US-Dollar respektive 26 Milliarden Euro fließen in neue Chip-Fertigungsanlagen und in die Halbleiterforschung.

Jeweils rund zehn Prozent der 204,2 Milliarden Yuan stellen das chinesische Finanzministerium und die China Development Bank. Weitere Beteiligungen stammen von chinesischen Lokalregierungen und verstaatlichten Unternehmen wie dem Zigarettenhersteller China Tobacco, berichtet das Wall Street Journal unter Berufung auf offizielle Dokumente.

Zweiter Milliarden-Staatsfonds in fünf Jahren

Schon 2014 gab es einen ähnlichen Staatsfonds mit 138,7 Milliarden Yuan (19,7 Milliarden US-Dollar, 17,7 Milliarden Euro), mit dem China seine Speicherproduktion von DRAM und NAND-Flash aufgebaut hat. In der zweiten Runde geht es jetzt darum, die Abhängigkeit von ausländischen Chip-Auftragsfertigern wie TSMC (Taiwan), Samsung (Südkorea) und Globalfoundries (USA) zu verringern. Auch bei Prozessoren möchte sich China von der US-amerikanischen Vormachtstellung lösen, vor allem von Intel, der noch eigene Fertigungsanlagen unterhält.

Eine neue Produktionsstätte zur Belichtung von Siliziumchips kostet mehrere Milliarden US-Dollar. Der Bau sogenannter Gigafabs des weltweit größten Auftragsfertigers TSMC verschlingt inzwischen zweistellige Milliardensummen. Vor allem muss China aber erst einmal bei der Forschung nachziehen – besonders die modernen Fertigungsprozesse mit extrem-ultravioletter Belichtungstechnik (EUV) sind aufwendig.

2018 soll China Siliziumchips im Wert von 312 Milliarden US-Dollar importiert haben. Fünf Jahre vorher lag der Wert noch bei 200 Milliarden US-Dollar. (mma)