Chip-Produktionsausfall: Extremes Wetter, Erdbeben und Brände verstärken Mangel

Extreme Wetterbedingungen auf der westlichen Erdkugel sowie Erdbeben und Brände in der fernöstlichen Halbleiterindustrie verschlimmern die weltweite Knappheit von Halbleiterbauelementen. Im US-amerikanischen Texas mussten die Chipproduktionsstätten von Samsung, NXP und Infineon aufgrund einer Überlastung des Stromnetzes den Betrieb einstellen.

Die Region hat mit ungewöhnlich starker Kälte in den Minus-Graden sowie mit starken Schneefällen zu kämpfen, was für anhaltende Stromausfälle bei Hunderttausenden Anwohnern sorgt. Um die Situation bei Privathaushalten zu verbessern, leitet die lokale Regierung zahlreiche Unternehmen an, den Stromverbrauch zu minimieren – laut The Statesman bis zur kompletten Abkopplung vom Netz.

Samsung Austin Semiconductor (SAS) produziert Siliziumchips mit Strukturbreiten von 14 und 28 Nanometern. Zu den Kunden sollen unter anderem IBM, Intel, Tesla und Xilinx zählen. NXP und Infineon gehören zu den größten Herstellern von "Automotive"-Halbleitern für Fahrzeuge.

In einer Stellungnahme gegenüber The Statesman schrieb Samsung, dass die Trennung vom Stromnetz koordiniert abgelaufen sei. Anders als bei einem abrupten Stromausfall kann das Unternehmen die meisten Wafer in der Produktion somit sichern: Kritische Fertigungsprozesse, etwa beim Belichten oder Ätzen, werden abgeschlossen, neue nicht mehr angefangen. Eine Stilllegung sorgt allerdings für Verzögerungen, zudem lassen in der Produktion befindliche Silizium-Wafer kaum ewig lagern – die Reinräume etwa sind auf eine aktive Filterung angewiesen. Der Stilllstand hält bereits seit dem 14. Februar 2021 an.

Erdbeben in Japan, Brand in Taiwan

Die Korea Economic Daily berichtet derweil von weiteren Problemen bei der weltweiten Chipfertigung. Shin Etsu, der weltweit größte Hersteller von Silizium-Wafern, die unter anderem Samsung und TSMC kaufen, hat am 14. Februar aufgrund eines Erdbebens der Stärke 7,3 in Japan die Produktion heruntergefahren. Momentan soll die Firma die Rückkehr zum Normalbetrieb planen. Ebenfalls vom Erdbeben betroffen: Renesas Electronics, ein großer Zulieferer von Halbleiterelementen für Autos.

Unimicron Technology hatte am 05. Februar 2021 mit einem Feuer in Taiwan zu kämpfen, das die Produktion von sogenanntem Ajinomoto Build-up-Film (ABF) einschränkte. Dieser wird für Chipträger benötigt, die als Brücke zwischen Siliziumchip und Platine, beispielsweise einem Mainboard, dienen. Alle Desktop- und Notebook-Prozessoren sowie Grafikchips verwenden solchen ABF, bei dem schon vor dem Brand Mangel herrschte.

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(mma)