Core Ultra 200S: So sehen Intels neue Desktop-CPUs unter der Haube aus
Die Arrow-Lake-Prozessoren sind noch nicht einmal im Handel, da wurde der Erste bereits geköpft. Es ist Intels erstes Tile-Design für Desktop-PCs.
(Bild: heise online / mma)
Intels Desktop-Prozessoren der Baureihe Core Ultra 200S (Arrow Lake) bestehen aus insgesamt sieben Tiles. Sechs davon sind sichtbar; allerdings zwei ohne belichtete Strukturen. Die meisten stammen vom Chipauftragsfertiger TSMC – und nicht aus Intels eigener Chipfertigung (Intel Foundry).
Der X-Account "Madness727" hat einen Core Ultra 9 285K "geköpft", also den Kupfer-Heatspreader entfernt und die darunterliegenden Chiplets offengelegt – von Intel Tiles genannt. "highyieldyt" liefert eine Version mit Beschriftungen und verschiedene Kommentatoren schätzen die Tile-Größen. Arrow Lake ist Intels erste CPU-Generation, die den Aufbau aus mehreren Chiplets/Tiles in Desktop-PCs bringt. Bei Notebooks gab es so einen schon Ende 2023 mit Meteor Lake (Core Ultra 100). AMD verwendet Multi-Chiplet-Designs seit 2019 (Ryzen 3000).
Neue und alte Technik kombiniert
Von Meteor Lake erbt Arrow Lake mehrere Bestandteile: Das längliche GPU-Tile mit knapp 23 mm² Chipfläche dürfte Intel eins zu eins übernommen haben. Es enthält hauptsächlich vier Xe-Cores (512 Shader), noch ohne die Xe Matrix Extensions (XMX) zur KI-Beschleunigung, wie sie die Notebook-Prozessoren Core Ultra 200V (Lunar Lake) mitbringen.
(Bild: Intel)
Das SoC-Tile ist mit gut 86 mm² minimal kleiner als bei Meteor Lake, nutzt aber fast die identische Technik. Im Wesentlichen fehlen Arrow Lake die zwei besonders stromsparenden Low-Power-E-Kerne. Die restlichen Bestandteile inklusive kleiner KI-Einheit, Speicher-Controller sowie Display- und Media-Engine bleiben gleich. Die KI-Einheit ist mit 13 Billionen INT8-Operationen pro Sekunde (TOPS) recht gemächlich unterwegs – für Microsofts Copilot+ (mindestens 40 TOPS) reicht es nicht.
Komplett neu ist das Compute-Tile mit acht Performance- und 16 Effizienzkernen. Mit rund 115 mm² und TSMCs erster 3-Nanometer-Fertigungsgeneration N3B dürfte es der teuerste Bestandteil an den Arrow-Lake-CPUs darstellen. Das SoC-Tile – genauso wie das I/O-Chiplet für Thunderbolt, die Wi-Fi-7-Logik und PCI Express – nutzen die günstige N6-Fertigungstechnik. Die GPU fertigt TSMC im 5-nm-Prozess N5.
Silizium-Dummys zur Stabilisierung
Zwei Füllelemente aus unbelichtetem Silizium dienen zur Stabilisierung und einem gleichmäßigen Anpressdruck. Einen einzelnen Füller setzte Intel bereits bei Lunar Lake ein. Der einzige belichtete Bestandteil aus der Intel Foundry ist das untere Basis-Tile mit 22-nm-Technik, durch das die Leitungen der oberen Tiles laufen.
Intel bringt die Arrow-Lake-Prozessoren am 24. Oktober in den Handel: den Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K und Core Ultra 5 245K sowie deren F-Versionen ohne GPU.
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(mma)