DDR2-Speichermodule in breiter Auswahl

Der Speicherspezialist Kingston will auf der CeBIT ein Dutzend neuer DDR2-Speichermodultypen für Server, PCs und Notebooks zeigen. Für Desktop-Rechner mit neuen Chipsätzen wie Alderwood und Grantsdale von Intel sind 240-Pin-Module mit DDR2-533-Chips für 266 MHz Taktfrequenz gedacht. Diese ungepufferten PC2-4300-DIMMs gibt es mit 256 MByte, 512 MByte und 1 GByte Kapazität und in Ausführungen mit Zusatz-Chips für die Fehlerkorrektur (ECC). Für Server-Chipsätze wie den angekündigten Lindenhurst sind PC2-3200-Registered-DIMMs mit ECC gedacht, deren DDR2-400-Chips mit maximal 200 MHz laufen (wie auch die bisherigen DDR400-Bausteine auf PC3200-Modulen). Kommende Notebooks benötigen SO-DIMMs mit DDR2-Chips, die wie bisherige DDR-SO-DIMMs auch 200 Kontakte haben.

Außer Kingston sind auf der CeBIT auch andere Third-Party-Modulhersteller vertreten, etwa A-Data, Corsair, GEIL, Kingmax, Legacy, MCI, Memory Solution, Swissbit, Transcend oder TwinMOS. Diese Firmen kaufen Speicherchips oder ganze Wafer von den wenigen großen SDRAM-Herstellern und fertigen daraus RAM-Module, teilweise auch für höhere Taktfrequenzen und kürzere Latenzzeiten als von den Chipfirmen spezifiziert. Kompatibilitätslisten der Chipsatz-Hersteller sollen die reibungslose Kombination von Speichermodulen und Chipsätzen sichern; für DDR2 gibt es zurzeit eine Liste bei Intel, die aber nur Chips (und noch keine Module) führt.

Die DDR2-Module sollen durch niedrigere Betriebsspannung (1,8 statt bisher 2,5 bis 2,6 Volt) weniger Leistung aufnehmen und potenzielle Latenz-Vorteile durch spezielle Adressierungs-Tricks bieten. Bisher verfügbare DDR2-Chips (etwa von Infineon) haben aber längere oder gleiche Latenzzeiten wie bisherige Komponenten, weshalb DDR2-400 zunächst wohl nicht unbedingt schneller arbeiten wird als DDR400. Erst DDR2-533 bringt Vorteile: Trotz höherer Taktfrequenz sind bei DDR2-533-Chips mit 4-4-4-Timing die absoluten Latenzzeiten mit jeweils 15 Nanosekunden genauso lang wie bei DDR400-SDRAMs mit den Parametern 3-3-3 (Taktzyklenlängen: 5 Nanosekunden bei 200 MHz, 3,75 Nanosekunden bei 266,67 MHz). (ciw)