Mediatek: Erstes Smartphone-SoC mit Cortex-X3-Kern und Wi-Fi-7-Support

Der erste Smartphone-Prozessor mit ARMs neuen Cortex-CPU-Kernen X3 und A715 kommt vom taiwanischen Designer Mediatek. Im Dimensity sitzen insgesamt acht CPU-Kerne: ein hochgetakterer Cortex-X3 mit der höchsten Performance, drei Cortex-A715 und vier auf Effizienz ausgelegte Cortex-A510.

Abgesehen von der höheren Taktfrequenz (maximal 3,05 GHz) ist der Cortex-X3 breiter aufgebaut, um die Leistung verglichen mit den Cortex-A715-Kernen (maximal 2,85 GHz) zu erhöhen. Der breitere Aufbau, etwa mit sechs statt vier Integer-Recheneinheiten und größeren Caches, soll den Cortex-X3 auch schneller machen als den X2-Vorgänger, obwohl Mediatek den Cortex-X2 im bisherigen Topmodell Dimensity 9000+ höher takten ließ (3,2 GHz). Ein verbesserter Speicher-Controller bringt weitere Leistungsvorteile: Smartphone-Hersteller können fortan LPDDR5X-8533-RAM verwenden. Bisher war bei LPDDR5X-7500 Schluss.

ARM hat die aktuellen Cortex-Designs im Juni 2022 vorgestellt; Mediatek ist bisher die einzige Firma mit einer entsprechen Ankündigung – Qualcomm und andere Hersteller haben bisher noch keine Prozessoren mit Cortex-X3 & Co. vorgestellt.

Raytracing-GPU

Grafikseitig integriert Mediatek als Erster ARMs Immortalis-G715-GPU, hier in einer Konfiguration mit 11 GPU-Kernen. Die Ausführungseinheiten beschleunigen Raytracing-Grafikeffekte, was mangels unterstützter Spiele und der im Vergleich zu PC-Grafikkarten geringen Leistung aber vorerst ein Gimmick bleiben dürfte.

Unterm Strich sollen die CPU-Kerne des neuen Dimensity-9200-Prozessors im Geekbench-5-Benchmark rund 10 Prozent schneller sein als die des Dimensity 9000 (nicht verglichen mit der höher getakteten Plus-Version). Die GPU-Geschwindigkeit steigt im Manhattan-3-Benchmark laut Mediatek um 32 Prozent. Gleichzeitig soll das gesamte System-on-Chip (SoC) deutlich effizienter arbeiten: Bei CPU-Last ist die Rede von bis zu 25 Prozent, bei GPU-Last von bis zu 41 Prozent.

Von TSMC mit 4-nm-Technik gefertigt

Außer der neueren Architektur trägt ein verfeinerter Fertigungsprozess zur höheren Leistung bei, allerdings schiebt auch Mediatek den Wechsel auf 3-Nanometer-Strukturen auf. TSMC produziert den Dimensity 9200 für Mediatek im 4-nm-Prozess N4P, der die Performance bei gleicher elektrischer Leistungsaufnahme immerhin um 6 Prozent erhöht verglichen mit dem N4-Prozess des Dimensity 9000(+).

Auch beim Dimensity 9200 ist ein 5G-Modem inklusive mmWave-Mobilfunk integriert. Zudem erfüllt das SoC laut Hersteller einen Entwurf für den nächsten WLAN-Standard 802.11be alias Wi-Fi 7". Sobald es passende Gegenspieler wie Router gibt, sollen Smartphones mit dem Prozessor bis zu 6,5 Gbit/s in Wi-Fi-7-Netzen herunterladen können.

Weitere Verbesserungen betreffen den integrierten KI- sowie den Bildprozessor. Bei letzterem schreibt Mediatek kryptisch von der ersten "nativen RGBW-Sensor-Unterstützung" in Smartphones, die eine erhebliche Effizienzverbesserung durch den Wegfall einer Bayer-Filterverarbeitung ermöglichen soll. Womöglich verarbeitet der Bildprozessor die Subpixeldaten jetzt in Hardware.

Ab 2023 ist mit den ersten Oberklasse-Smartphones zu rechnen, die den Dimensity-9200-Prozessor verwenden.

(mma)