Finnischer 3D-Chip für Sommer erwartet
Die 3D-Chip-Entwicklerfirma Bitboys Oy nennt Termine für ihr Grafikprozessorkonzept Glaze3D mit Embedded-DRAM.
Spätestens Ende März 2000 wollen die finnischen Bitboys die Produktbezeichnung, die endgültigen Spezifikationen sowie die Preise ihres bisher unter dem Entwicklungsnamen "Glaze3D" laufenden 3D-Chips bekanntgeben. Der Glaze3D basiert auf der eDRAM-Technologie von Infineon und verfügt über 9 MByte an 512 Bit breitem, integriertem High-Speed-DRAM mit einer Bandbreite von rund 12 GByte/s. Für Z-Buffer und Texturen lässt sich die Kapazität durch externen Speicher erweitern. Den Entwicklern zufolge bildet die XBA (Xtreme Bandwidth Architecture) eine Voraussetzung für ein neues 3D-Leistungsniveau. Sie sei den Konzepten von Mitbewerbern wie Nvidia, 3dfx und ATI um den Faktor 2 bis 3 überlegen, Zwei-Chip-Konfigurationen würden 20 GByte/s erreichen – so die Firma Bitboys Oy. Im zweiten Quartal 2000 will man in der Lage sein, die Technik zu demonstrieren. Die Massenproduktion soll im dritten Quartal beginnen. Als neuer Präsident und CEO wechselte Shane Long – ehemals bei STB und Senior Vice President bei 3dfx – zu Bitboys Oy. Eine US-Repräsentanz wurde in Dallas, Texas eröffnet. (Manfred Bertuch) (ea)
