Fujitsu quetscht Daten eng aneinander

Für die Anwendung von Heat-Assisted Magnetic Recording (HAMR) hat Fujitsu ein optisches Element entwickelt, mit dessen Hilfe es gelungen ist, etwa 1 TBit pro Quadratzoll Daten zu speichern.

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Von
  • Boi Feddern

Festplatten mit senkrechter Orientierung der Magnet-Domänen ( Perpendicular Recording) erlauben heute Datendichten von etwa 130 GBit pro Quadratzoll. Durch Optimierung von Perpendicular Recording sollen sogar Datendichten von etwas mehr als 400 GBit pro Quadratzoll möglich sein. Das würde ausreichen, um 3,5"-Laufwerke mit 2,5 TByte zu fertigen.

Um Festplatten mit noch größerer Speicherkapazität herzustellen, forschen die Hersteller an neuen Aufzeichungverfahren. Ein Ansatz hierbei ist Thermally- oder Heat-Assisted Magnetic Recording (TAMR bzw. HAMR). Beim Heat-Assisted Magnetic Recording wird das Medium mit Hilfe eines Lasers oder einer anderen Energiequelle punktuell genau an der Stelle erhitzt, an der Datenbits aufgezeichnet werden, bevor es der Schreibkopf magnetisiert.

Um HAMR erfolgreich anzuwenden, müssen bei der Fertigung einer Platte optische Elemente in die Schreib-/Leseköpfe der Festplatte eingearbeitet werden. Fujitsu hat ein mehrschichtiges optisches Element entwickelt, mit dessen Hilfe es im Labor gelungen ist, einen optischen Punkt von unter hundert Nanometern anzuvisieren und etwa ein TBit pro Quadratzoll Daten zu speichern.

Andere Festplattenhersteller wie Seagate oder Hitachi forschen schon seit längerem in diesem Bereich: Bereits vor vier Jahren hielt Seagate durch den Einsatz von Heat-Assisted Magnetic Recording Datendichten von 50 TBit pro Quadratzoll für realisierbar und Hitachi spricht inzwischen von 100 TBit pro Quadratzoll.

Für ein spezielles Problem beim Heat-Assisted Magnetic Recording will Seagate auch schon eine Lösung gefunden haben: Erhitzt man das Speichermedium, verdampft Schmiermittel, das die empfindlichen Magnetscheiben schützt. Geht es nach Seagate, soll der Schutzfilm daher nicht mehr ausschließlich fest auf der Platte lagern, sondern zusätzlich in einem Vorrat Kohlenstoffnanoröhrchen im Gehäuse der Platte. (boi)