Globalfoundries will 14-Nanometer-Technik schon 2014 fertigen

Aufholjagd gegen Intel: Schon 2014 will der Auftragsfertiger Globalfoundries Chips fertigen können, die außer planaren 20-Nanometer-Strukturen auch 3D-Transistoren, sogenannte FinFETs, mit 14-nm-Strukturen aufweisen. Der sogenannte 14nm-XM-Prozess für FinFETs soll sich mit dem 20nm-LPM-Prozess für planare Transistoren kombinieren lassen. Die 14-nm-FinFETs können dann laut Globalfoundries um 40 bis 60 Prozent sparsamer arbeiten.

Die Ankündigung der 14-nm-Technik ist eine Kampfansage an Intel. Der weltweit größte Chip-Hersteller liegt seit vielen Jahren bei der Fertigungstechnik vorne und liefert mit den Ivy-Bridge-Chips seit dem Frühjahr 22-nm-FinFET-Produkte in großen Stückzahlen aus. Die für 2013 angekündigten Chip-Generation Haswell (Core) und Silvermont (Atom) will Intel weiter mit 22-nm-Technik produzieren, allerdings wohl die FinFETs optimieren. 2014 sollen dann erste 14-nm-Prozessoren erscheinen (Broadwell/Airmont), vermutlich noch mehr davon als Systems-on-Chip (SoCs).

Die von Globalfoundries produzierten AMD-Produkte haben derzeit 32-nm-Strukturen; Samsung fertigt ARM-SoCs für Apple ebenfalls mit 32-nm-Technik und TSMC-Kunden wie AMD (seit Ende 2011) oder Qualcomm (seit etwa Mai) haben 28-nm-Chips auf dem Markt. ARM-Manager hatten allerdings vage bereits 20-nm-ARM-SoCs noch vor Ende 2013 angekündigt.

2013 will Globalfoundries nicht nur massenweise 28-nm-Chips ausliefern, etwa an AMD, sondern auch schon 20-nm-Produkte. Der Auftragsfertiger kooperiert unter anderem mit ARM und offeriert auch "Physical IP": Chip-Designer können auf Funktionsblöcke zurückgreifen, die Globalfoundries schon gefertigt hat und deren physische Parameter daher genau bekannt sind und nicht bloß simuliert wurden. Gegenüber heise online hatten Globalfoundries-Vertreter aber noch im Juni erklärt, dass vor Ende 2013 wohl noch keine Produkte mit 20-nm-Chips aus der eigenen Fertigung im Einzelhandel erhältlich sein könnten. Von der Auslieferung erster Wafer-Chargen mit einem neu entwickelten Chip aus einer Front-End-Fab können mehrere Monate vergehen, bis Endkunden ein fertiges Serienprodukt mit einem möglicherweise überarbeiteten Chip-Stepping tatsächlich kaufen können.

Vor einigen Monaten hatte Globalfoundries eine Kooperation mit STMicroelectronics angekündigt. In diesem Rahmen will Globalfoundries seinen Kunden auch die Fertigung von 28- und 20-nm-Strukturen auf PD- und FD-SOI-Wafern anbieten. Diese Technik verspricht, bei ungefähr gleichen Strukturbreiten die Eigenschaften der Transistoren im Vergleich zur Produktion auf billigeren "Bulk"-Siliziumscheiben zu verbessern. Bei der Ankündigung der 20FDSOI-Technik vor zirka 15 Wochen hatte Globalfoundries allerdings noch von einem "ungewissen 14-nm-Knoten" gesprochen. Zwischenzeitlich ist man offenbar zu einer anderen Einschätzung gelangt.

Die 20-nm-Fertigung von Globalfoundries wird zunächst ausschließlich in der neuen Fab 8 im US-Bundesstaat New York stattfinden; hier geht es auch mit 14nm-XM los. (ciw)