Halbleiter: TSMC und Sony kooperieren für Produktionsstätte in Japan
TSMCs erstes Halbleiterwerk in Japan könnte hauptsächlich Chips für Sony herstellen. An dem 6-Milliarden-Projekt ist auch die japanische Regierung beteiligt.
(Bild: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)
Der Chipauftragsfertiger TSMC, Sony und die japanische Regierung sollen sich in fortgeschrittenen Gesprächen zum Bau eines neuen lokalen Halbleiterwerks befinden. Es wäre TSMCs erste Produktionsstätte in Japan. Der Bau soll rund 800 Milliarden Yen kosten, umgerechnet gut 6,1 Milliarden Euro.
Die japanische Regierung soll den Bau zur Hälfte finanzieren, um die lokale Wirtschaft zu stärken, berichtet die Nachrichtenagentur Nikkei Asia. Hauptabnehmer der dort produzierten Halbleiterbauelemente soll Sony sein, der von TSMC hauptsächlich Bildsensoren für Kameras und Smartphone herstellen lassen will. Sony verkauft Bildsensoren als Marktführer an zahlreiche Dritthersteller.
Auch der japanische Automobilzulieferer Denso könnte sich einen kleinen Teil vom Fertigungskuchen sichern und künftig Automotive-Chips, vorrangig Mikrocontroller für Autos, in dem Halbleiterwerk produzieren. Ungewöhnlich für eine TSMC-Produktionsstätte: Für den Unterhalt soll eine neue Firma gegründet werden, an der auch Sony beteiligt ist. Die Produktion könnte ab 2024 beginnen.
28-nm-Fertigung
In einer früheren Meldung von Nikkei Asia hieß es, dass TSMC das Halbleiterwerk mit 28-Nanometer-Technik ausstatten will. Feinere Strukturbreiten benötigen Bildsensoren und Automotive-Chips vorerst nicht. Die Rede war von rund 40.000 300-mm-Wafern pro Monat, also eine moderat große Produktionsstätte (TSMCs sogenannten Gigafabs kommen auf 100.000 und mehr).
TSMCs Geschäftsführer C.C. Wei hatte auf einer Analystenkonferenz Mitte Juli 2021 bestätigt, dass ein Halbleiterwerk in Japan eine Möglichkeit sei. Konkretere Angaben machte die Firma bis dato nicht, ebenso wenig Sony. Im Februar 2021 beschloss TSMC bereits die Gründung eines Forschungszentrums in Japan.
(mma)