IBM eröffnet neues 300-mm-Chipwerk

Am Standort East Fiskhill im US-Bundesstaat New York feierte IBM die Eröffnung eines neuen, vor zwei Jahren begonnenen Chipwerks, das 300-mm-Wafer verarbeitet. Außer den Fertigungsanlagen findet in dem Gebäude mit über 13.000 Quadratmetern Nutzfläche auch eine Entwicklungsabteilung Platz. IBM will nicht nur Entwicklung und Produktion eng verzahnen, sondern auch die Kooperation mit Universitäten stärken.

Das neue Werk soll vor allem auch zur Auftragsfertigung dienen, also Halbleiter-Bauelemente für Fremdfirmen herstellen. IBM gehört zu den führenden so genannten Foundries und beliefert Kunden wie Transmeta. Die Arbeit an ersten Prototypen hat schon begonnen, die Serienfertigung soll im Laufe dieses Jahres anlaufen. IBM hoffte vor zwei Jahren, in East Fishkill als erste Halbleiterfirma der Welt Chips mit 0,1-µm-(100-Nanometer-)Strukturen in Serie herstellen zu können. Allerdings will Intel bereits im ersten Halbjahr 2003 Prozessoren mit 90-nm-Strukturen liefern. (ciw)