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IBM und Hitachi erarbeiten gemeinsam Messmethoden zur Analyse und Charakterisierung von feinen Strukturen.

Die Halbleiter-Fertigungssparten der Firmen IBM [1] und Hitachi [2] kooperieren bei der Entwicklung spezieller Analyse- und Charakterisierungsverfahren für Bauelemente mit Strukturbreiten von 32 und 22 Nanometern. In der Pressemeldung zur Kooperation erwähnt IBM auch das Problem der Transistorvariabilität – gerade mit den riesigen SRAM [3]-Transistorfeldern der On-Die [4]-Cache [5]s aktueller Prozessoren haben Entwickler zunehmend Probleme [6], deren Verhalten in der Praxis zuvor zutreffend simulieren zu können.

IBM und Hitachi kooperieren erstmals im Bereich der Fertigungstechnik für Halbleiterbauelemente. Ingenieure der beiden Firmen sowie der Hitachi-Tochter Hitachi High-Technologies [7] wollen am Thomas J. Watson Research Center [8] von IBM in Yorktown Heights zusammenarbeiten. Mit Hitachi kooperiert IBM bereits [9] bei großen Servern [10], Hitachi Global Storage Technologies [11] hatte 2002 die IBM-Festplattensparte gekauft [12]. (ciw [13])

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[3] http://www.heise.de/glossar/entry/Static-Random-Access-Memory-395676.html
[4] http://www.heise.de/glossar/entry/Die-398061.html
[5] http://www.heise.de/glossar/entry/Cache-395216.html
[6] https://www.heise.de/news/ISSCC-CPU-Caches-lernen-Platz-und-Strom-zu-sparen-Update-146231.html
[7] http://www.hitachi-hitec.com/
[8] http://www.watson.ibm.com/index.shtml
[9] https://www.heise.de/news/IBM-und-Hitachi-kooperieren-bei-Servern-und-Halbleitern-35034.html
[10] http://www.hitachi.co.jp/products/it/portal/global/product_service/hard_02/index.html
[11] http://www.hitachigst.com/
[12] https://www.heise.de/news/EU-genehmigt-uebernahme-der-IBM-Festplattensparte-durch-Hitachi-67501.html
[13] mailto:ciw@ct.de

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