IBM und Infineon holen UMC ins Boot
In einem Entwicklungsabkommen haben sich IBM, Infineon und UMC zusammengetan, um Logikchips mit 0,13 und 0,10 µm Strukturbreite zu entwickeln.
In einem zunächst auf drei Jahre befristeten Entwicklungsabkommen haben sich IBM, Infineon und UMC zusammengetan, um Logikchips mit 0,13 und 0,10 µm Strukturbreite zu entwickeln. IBM und die Siemens-Tochter Infineon arbeiten schon geraume Zeit nicht nur im Rahmen des Gigabit-Agreements [1] für 1-GBit-Speicherbausteine zusammen: Sie erforschen zudem auch gemeinsam verbesserte Prozesstechnologien für Logikchips mit Kupferverdrahtung, Embedded DRAM und Mixed-Signal-Funktionen. Mit UMC ist nun die zweitgrößte taiwanische Chipschmiede mit im Boot.
Die Entwicklung für Chips mit 0,13 µm Strukturbreite ist schon weit gediehen: Im zweiten Quartal 2000 wollen die Partner bereits Details veröffentlichen, sodass die Kunden schon bald mit Designs beginnen können. Berichten in den Taiwan News zufolge wollen IBM und UMC in Taiwan auch eine gemeinsame Fabrik für 300-mm-Wafer errichten, die für 0,15- und 0,13-µm-Prozesse ausgelegt sein soll. (as [2])
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