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Nur einen Steinwurf vom Moscone-Center in San Francisco, dem Tagungsort des Intel Developer Forum, zeigt AMD, dass man bei den Servern mit dem Barcelona insbesondere mit dem noch für dieses Jahr angepeilten Shanghai-Prozessor gut aufgestellt ist.

Nur einen Steinwurf vom Moscone-Center in San Francisco entfernt, dem Tagungsort des Intel Developer Forum [1], zeigt AMD [2], dass man bei den Servern mit den Barcelona-CPUs – insbesondere mit dem noch für dieses Jahr angepeilten Shanghai-Prozessor (in 45-nm-Technik) – gut aufgestellt ist. Das gilt vor allem bei den MP-Systemen mit vier oder acht Prozessoren.

In Performance und Energieverbrauch werde man mindestens konkurrenzfähig sein, hieß es. Und beim Start will AMD auch erstmals Werte für den SPECPower-Benchmark präsentieren, der Performance und Energieverbrauch gewichtet.

Ein lauffähiges Shanghai-System hat AMD dabei jedoch nicht vorgeführt, aber einen Prototyp des Referenzboards Fiorano, mit AMD-Chipsatz SR5690 mit Sockel 1207, HT-3, PCIe Gen2 und IO-MMU – jedoch ohne Prozessoren. Das Board ist für Mitte 2009 geplant, es soll auch für den 6-Kern-Chip Istanbul (2. Jahreshälfte 2009) geeignet sein. Vier HT-Links und DDR3 sind erst für die Nachfolgeplattform Maranello 2010 vorgesehen.

Zum IDF Fall 2008 siehe auch:

• Nehalem mit Turbo-Modus [3]
• IDF-Keynote: Die Welt braucht mehr Ingenieure [4]
• Intel konkretisiert Nehalem-Pläne [5]

• IBM und Chip-Entwicklungspartner präsentieren 22-Nanometer-SRAM-Zelle [6]
• HyperTransport wird noch schneller [7]

• Intel forscht an neuen 3D-Anwendungen und Sensorik [8]
• Schnelle SSDs [9]
• Kommende Xeon-Server mit erweiterter Energieverwaltung [10]
• Der Dual-Core-Atom für Billigrechner kommt [11]
• Details zu QuickPath Interconnect [12]

• Intel macht Konkurrenten Teile der vorläufigen USB-3.0-Spezifikation zugänglich [13]
• Nehalem-CPU offiziell vorgestellt [14]
• Details zu Mainboardchipsätzen für Nehalem-Desktop-CPUs [15]
• Intel: Mit Pentium-Kernen gegen Nvidia und ATI [16]

(as [17])

URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-197637

Links in diesem Artikel:
[1] http://www.intel.com/idf/
[2] http://www.amd.com
[3] https://www.heise.de/news/IDF-Nehalem-mit-Turbo-Modus-748337.html
[4] https://www.heise.de/news/IDF-Keynote-Die-Welt-braucht-mehr-Ingenieure-197537.html
[5] https://www.heise.de/news/IDF-Intel-konkretisiert-Nehalem-Plaene-197498.html
[6] https://www.heise.de/news/IBM-und-Chip-Entwicklungspartner-praesentieren-22-Nanometer-SRAM-Zelle-197242.html
[7] https://www.heise.de/news/HyperTransport-wird-noch-schneller-197157.html
[8] https://www.heise.de/news/IDF-Intel-forscht-an-neuen-3D-Anwendungen-und-Sensorik-Update-197077.html
[9] https://www.heise.de/news/IDF-Schnelle-SSDs-Update-197185.html
[10] https://www.heise.de/news/IDF-Kommende-Xeon-Server-mit-erweiterter-Energieverwaltung-196030.html
[11] https://www.heise.de/news/IDF-Der-Dual-Core-Atom-fuer-Billigrechner-kommt-196011.html
[12] https://www.heise.de/news/IDF-Details-zu-QuickPath-Interconnect-196062.html
[13] https://www.heise.de/news/Intel-macht-Konkurrenten-Teile-der-vorlaeufigen-USB-3-0-Spezifikation-zugaenglich-195776.html
[14] https://www.heise.de/news/Nehalem-CPU-fuer-High-End-Desktops-und-Workstations-hoert-auf-den-Namen-Core-i7-Update-194441.html
[15] https://www.heise.de/news/Details-zu-Mainboardchipsaetzen-fuer-Nehalem-Desktop-CPUs-193398.html
[16] https://www.heise.de/news/Intel-Mit-Pentium-Kernen-gegen-Nvidia-und-ATI-Update-192421.html
[17] mailto:as@ct.de

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