IDF: Intel träumt von drahtloser Chip-Kopplung
Intel-Manager Pat Gelsinger sieht schon "die Zeiten voraus, wo jeder Intel-Chip funkt".
In Zukunft sollen nicht nur komplette Geräte, sondern sogar einzelne Halbleiterbauelemente drahtlos kommunizieren. Intel-Manager Pat Gelsinger [1] sieht schon "die Zeiten voraus, wo jeder Intel-Chip funkt". Dann soll die drahtlose Kommunikation allgegenwärtig sein. Als Beispiel nannte Gelsinger adaptive autonome Sensor-Netzwerke, deren Knoten sich automatisch konfigurieren und vernetzen. Solche Techniken eigneten sich etwa für intelligente Kleidung, die den Gesundheitszustand ihres Trägers überwachen.
Die konsequente Anwendung des Moore’schen Gesetzes [2] soll diese Zukunftsvision Wirklichkeit werden lassen. Immer mehr Funktionen pro Chip sollen auch die optische statt der elektrischen Kopplung von Bauelementen ermöglichen. Intel forscht deshalb auch an integrierten optischen Schnittstellen für Silizium-Bauelemente. Diese könnten die Probleme elektrischer Hochleistungs-Übertragungssysteme überwinden. Viel Geld fließt auch in MEMS [3]: Mikroelektromechanische Systeme integrieren mechanische Funktionen auf Halbleiterchips. (ciw [4])
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[1] http://www.intel.com/pressroom/kits/bios/pgelsing.htm
[2] http://www.heise.de/ct/01/09/036/default.shtml
[3] https://www.heise.de/news/Intel-investiert-in-Mikromechanik-38763.html
[4] mailto:ciw@ct.de
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