Infineon und Motorola erfolgreich mit 300-mm-Wafern
Infineon liefert bereits die ersten DRAM-Chips aus, die auf 300-mm-Siliziumwafern hergestellt wurden.
Semiconductor300, das Joint-Venture von Infineon und Motorola, hat Erfolg: Infineon liefert bereits die ersten 64-MBit-DRAM-Chips aus, die auf Siliziumwafern mit 300 Millimetern Scheibendurchmesser hergestellt wurden. Damit seien die ersten marktfähigen Produkte bereits neun Monate nach dem Anlaufen der Prototyp-Fertigung in Dresden hergestellt worden, teilte die Firma mit.
Der DRAM-Fertigungsprozess auf der neuen 300-mm-Linie verwendet eine Strukturbreite von 0,25 Mikrometern und stellt damit ein durchaus konventionelles Verfahren dar. Neu und besonders vorteilhaft ist die Verwendung der größeren Siliziumscheiben, die wesentlich mehr Fläche und damit mehr Ausbeute als die üblichen 200-mm-Scheiben bieten. Infineon ist nicht nur mit der Qualität der DRAM-Chips zufrieden, sondern freut sich auch über die derzeit hohen Speicherpreise. So rentiert sich die Investition in die neue Fertigung besonders schnell. (ciw)
