Intel Lunar Lake: CPU für lüfterlose Notebooks mit 16 oder 32 GByte RAM an Bord

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Die Prozessorgeneration Lunar Lake hat Intel bereits offiziell angekündigt, sie soll 2024 „produktionsreif“ werden. Nun sind Präsentationsfolien mit vielen technischen Details zu diesen Mobilprozessoren aufgetaucht, genauer zur Variante „Lunar Lake-MX“ für kompakte Notebooks. Dabei plant Intel zahlreiche Verbesserungen, aber auch Veränderungen im Vergleich zur ersten Chiplet-CPU-Generation „Meteor Lake“, die am 14. Dezember 2023 starten wird.

Nur 4 Varianten, alle mit RAM

Von Lunar Lake-MX plant Intel derzeit nur vier Varianten, alle mit je 4 P- und 4 E-Prozessorkernen sowie mit 16 oder 32 Gigabyte auf dem CPU-Träger integriertem LPDDR5X-8533-RAM. Intel nennt das Memory-on-Package (MoP).

Die Rechenleistung hängt stark von der Konfiguration der Leistungsaufnahme ab, die sich zwischen 8 und 30 Watt festlegen lässt. Bei 8 Watt soll lüfterlose Kühlung möglich sein. Bauen die Notebook-Entwickler einen Lüfter ein, kann derselbe Prozessor höhere Taktfrequenzen deutlich länger halten, die Performance steigt.

Neu: CPU-Kerne, GPU, NPU

Die vier starken CPU-Kerne gehören zur Generation Lion Cove, die Effizienzkerne zur Generation Skymont. Die GPU nennt Intel X^e2, die bisher als „Battlemage“ angekündigt ist. Der KI-Beschleuniger wird als „NPU 4.0“ bezeichnet und soll die bisher separaten Funktionen des Gaussian and Neural Accelerator (GNA) integrieren.

Je nach Chipversion sind unterschiedlich viele GPU- und NPU-Kerne aktiv. Konkret nennen die Folien folgende CPU-Varianten:

• Core 7 MS3 (8 Core 12M) mit je 8 X^e2- und 6 NPU-Kernen sowie 16 oder 32 GByte MoP
• Core 5 MS1 (8 Core 8M) mit je 7 X^e2- und 5 NPU-Kernen sowie 16 oder 32 GByte MoP

Andere Chiplet-Aufteilung

Überraschend ist die veränderte Aufteilung der Funktionsblöcke auf die Chiplets im Vergleich zu Meteor Lake. Das CPU-Die (beziehungsweise CPU-Chiplet) lässt Intel mit der Fertigungstechnik N3B bei TSMC produzieren und es enthält außer den acht CPU-Kernen (4 P/4 E) auch die GPU, die NPU, 8 MByte System Cache und den Speicher-Controller.

Das SoC-Chiplet enthält anders als bei Meteor Lake keine Stromspar-Prozessorkerne.

Lunar Lake-MX soll vier schnelle PCIe-5.0-Lanes haben, vermutlich für eine SSD. Auch Wi-Fi 7 ist integriert, während Meteor Lake dazu noch einen separaten Chip benötigt (BE200). Thunderbolt 5 beziehungsweise USB 4 2.0 ist für Lunar Lake wiederum nicht geplant, es bleibt bei USB 4 mit 40 Gbit/s. Nach Lunar Lake will Intel 2025 "Panther Lake" bringen.

Neu sind bei Lunar Lake ein Hardwaredecoder für das Videoformat Versatile Video Coding (VVC) alias H.266 und eine „Intel Partner Security Engine“ (PSE). Eine weitere Funktion nennt Intel „Total Storage Encryption“.

Außerdem erwähnt die Präsentation ein Power Management IC (PMIC) sowie eine „all PMIC power delivery“, also die Stromversorgung ausschließlich über diesen PMIC und nicht über zusätzliche Schaltungen.

Speziell für Microsoft?

Die Präsentation zu Lunar Lake-MX erwähnt den Einsatz eines „PnP Aware OS Scheduler“ des Betriebssystems, der „gemeinsam mit Microsoft entwickelt“ wurde. Dieser Scheduler soll laufende Threads optimal auf die vorhandenen Rechenwerke beziehungsweise CPU-Kerne verteilen, um Energie zu sparen beziehungsweise Anwendungen zu beschleunigen. Dazu unterscheidet der Scheduler verschiedene Klassen von Applikationen, manche davon sind "Power Aware".

Schon seit der Generation Alder Lake (Core i-12000) haben hybride Intel-Prozessoren einen "Thread Director", der das Betriebssystem bei der optimalen Zuordnung von Threads auf die unterschiedlichen CPU-Kerntypen unterstützt. Mit der Application Optimization (APO) hat Intel dieses Konzept beim Core i-14000 verfeinert.

Auch die erwähnte „Partner Security Engine“ könnte auf Microsoft verweisen: Bisher baut Intel anders als AMD und Qualcomm den Microsoft-eigenen Sicherheitscontroller „Pluton“ nicht in eigene Chips ein. Mit "Caliptra" entwickelt Microsoft allerdings auch einen offengelegten Sicherheitscontroller mit RISC-V-Kern.

Microsoft kooperiert seit Jahren mit Qualcomm bei der Entwicklung eines ARM-Chips für lüfterlose Windows-Notebooks, auch für die hauseigene Surface-Baureihe. Viele Eigenschaften von Lunar Lake-MX passen in ein ähnliches Anforderungsprofil. Auch AMD hat Microsoft bereits einen speziellen Ryzen zugeliefert.

Vor allem jedoch erinnern viele Aspekte von Lunar Lake-MX an Apples M2- beziehungsweise M3-Prozessoren: Fertigung bei TSMC, LPDDR5X-RAM mit dem Prozessor in einem Gehäuse, starker KI-Beschleuniger, SSD-Verschlüsselung im Prozessor integriert, proprietärer Sicherheitscontroller.

(ciw)