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Der schnelle QuickPath-Interconnect soll anscheinend nur in Servern, Workstations und High-End-Desktop-Rechnern zum Einsatz kommen.

Ende 2008 will Intel die ersten x86 [1]- beziehungsweise x64 [2]-Prozessoren mit Nehalem-Mikroarchitektur [3] auf den Markt bringen, zunächst sind Xeons für Server mit zwei (Xeon DP, 5000er-Serie) sowie mit vier und mehr CPU-Fassungen (Xeon MP, 7000er-Serie) geplant. Mit dem Bloomfield soll aber auch ein erster nativer Quad-Core für High-End-Desktop-Rechner (Extreme-Baureihe) erscheinen, dank Hyper-Threading wohl sogar mit acht logischen Prozessoren (zwei Threads pro Core). Bloomfield dürfte nach Spekulationen wie die Nehalem-Xeons einen integrierten Memory Controller für drei DDR [4]3-Speicherkanäle enthalten und mit dem Chipsatz [5] Tylersburg per QuickPath-Interconnect (QPI, bisher CSI [6]) kommunizieren.

Nach Informationen von HKEPC.com [7] aus Hongkong (die Webseite ist zurzeit nicht erreichbar) und von PC Watch [8] aus Japan soll nach dem Bloomfield im Jahr 2009 ein weiterer Quad-Core-Prozessor der Nehalem-Generation namens Lynnfield für Desktop-Rechner erscheinen, der ebenso wie der Dual-Core-Chip Havendale (und die Mobilprozessoren Clarksfield/Auburndale) ohne QPI auskommen soll. Stattdessen werden diese Prozessoren angeblich das PCI-Express [9]-ähnliche Direct Media Interface (DMI) nutzen, um einen neuartigen Platform Controller Hub (PCH) mit dem Codenamen Ibexpeak anzubinden. Der PCH ersetzt die bisher bei Intel-Chipsätzen übliche Kombination aus (Graphics) Memory Controller Hub (GMCH/MCH, Northbridge [10]) und I/O Controller Hub (ICH, Southbridge [11]), die schon heute per DMI verbunden sind. Die meisten Northbridge-Funktionen stecken bei den Prozessoren der Nehalem-Generation in der CPU selbst: Ein Speichercontroller (bei Lynnfield, Havendale und den Mobilvarianten wohl für zwei DDR3-SDRAM [12]-Kanäle), ein PCIe-2.0-tauglicher PCI Express Root Complex für einen oder zwei PEG-Ports und das DMI sowie anscheinend auch ein Grafikkern.

Dass Intel den Grafikprozessor (wie es auch AMD plant [13]) von der Northbridge in den Hauptprozessor verlagert [14], ist technisch begründet, weil dort auch der von CPU und GPU [15] gemeinsam genutzte Speichercontroller sitzt. Laut HKEPC.com – der Online-Dienst stützt sich bei seiner Meldung auf Hinweise von Mainboard [16]-Herstellern – stecken allerdings die eigentlichen Grafikschnittstellen (DisplayPort [17], DVI, HDMI, VGA) im Platform Controller Hub; zwischen CPU und PCH gibt es deshalb neben dem DMI einen speziellen Display Link, über den der Grafikprozessor Daten an den PCH sendet.

Die neue Plattformarchitektur wirft – wenn sie denn so umgesetzt wird wie jetzt spekuliert – Fragen zu neuen Prozessorvarianten auf. Laut HKEPC.com steckt nur in den Dual-Core-(Quad-Thread-)Prozessoren Havendale ein Grafikkern, nicht aber in den Quad-Core-(Octo-Thread-)Prozessoren Lynnfield. Während Havendale-Prozessoren also ohne Grafikkarte auskommen könnten, müssten Lynnfield-Systeme immer mit einer bestückt werden. Die HKEPC-Informationen sind auch nicht vollständig in Bezug auf den Funktionsumfang von Ibexpeak: Über das bereits für Eaglelake (wahrscheinlich Q45) geplante integrierte TPM und den Kryptografiebeschleuniger Danbury Technology [18] sowie die Active Management Technology (AMT) erfährt man ebenso wenig wie über USB 3.0 [19].

HKEPC.com erwartet allerdings, dass alle PCIe-Schnittstellen (auch die sechs Lanes des PCH) PCIe-2.0-tauglich sind. Außerdem soll der PCH eine ONFI [20]-kompatible Schnittstelle für NAND-Flash-DIMM [21]s enthalten; eine ähnliche Möglichkeit zur direkten Anbindung Flash-Speicher [22] hat AMD für die Southbridge SB700 versprochen [23]. Ob es dabei nur um Vista-Funktionen wie ReadyDrive [24] oder ReadyBoost [25] geht oder flexibler nutzbare Solid State Disks [26], ist noch offen.

Auch zur Leistungsaufnahme der kommenden Intel-Prozessoren veröffentlicht HKEPC.com erste Werte. Demnach sollen die Havendale-Doppelkerne mit 75 Watt TDP [27] benötigen, Lynnfield 95 Watt und Bloomfield 130 Watt. Mit 75 Watt TDP läge ein Havendale-Prozessor ungefähr auf dem Niveau wie ein aktueller Core 2 Duo der E-Serie und ein (G)MCH zusammen.

Während Havendale- und Lynnfield-Prozessoren in einem LGA1160-Gehäuse mit 1160 Kontaktpunkten stecken sollen, ist für Bloomfield wohl eine LGA1366-Fassung (Socket B) vorgesehen. Die Dual-Core/Quad-Thread-Prozessoren sollen künftig mit 4 MByte L2-Cache [28] auskommen und die Quad-Core/Octo-Thread-CPUs mit 8 MByte – also jeweils weniger als ihre Vorgänger Wolfdale und Yorkfield [29] (3 oder 6 beziehungsweise 6 oder 12 MByte). Intel-CEO [30] Paul Otellini hatte für Nehalem eine Zahl von 730 Millionen Transistoren genannt [31], während ein Yorkfield zwei 410-Millionen-Transistor-Dice [32] enthält. (ciw [33])

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[1] http://www.heise.de/glossar/entry/x86-399507.html
[2] http://www.heise.de/glossar/entry/x64-397663.html
[3] https://www.heise.de/news/IDF-Nehalem-Westmere-Sandy-Bridge-176978.html
[4] http://www.heise.de/glossar/entry/DDR2-Speicher-395664.html
[5] http://www.heise.de/glossar/entry/Chipsatz-399501.html
[6] https://www.heise.de/news/Erste-Details-zu-Intels-kommender-Prozessorschnittstelle-168410.html
[7] http://www.hkepc.com/
[8] http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/1127/kaigai402.htm
[9] http://www.heise.de/glossar/entry/PCI-Express-395644.html
[10] http://www.heise.de/glossar/entry/Northbridge-399573.html
[11] http://www.heise.de/glossar/entry/Southbridge-399571.html
[12] http://www.heise.de/glossar/entry/Synchronous-Dynamic-RAM-398557.html
[13] https://www.heise.de/news/AMD-Mit-Bulldozer-Bobcat-und-Sandtiger-gegen-Intel-ab-2009-156162.html
[14] https://www.heise.de/news/Intel-CPU-mit-integriertem-Grafikkern-162760.html
[15] http://www.heise.de/glossar/entry/Graphics-Processing-Unit-395608.html
[16] http://www.heise.de/glossar/entry/Mainboard-395785.html
[17] https://www.heise.de/news/DisplayPort-kuenftig-kompatibel-zu-HDMI-und-DVI-114035.html
[18] https://www.heise.de/news/IDF-Intel-packt-TPMs-in-die-Business-Chipsaetze-176927.html
[19] https://www.heise.de/news/USB-3-0-Mehr-als-zehnmal-so-schnell-wie-USB-2-0-176592.html
[20] https://www.heise.de/news/Allianz-plant-standardisierte-Programmierschnittstelle-fuer-Flash-Speicher-134265.html
[21] http://www.heise.de/glossar/entry/Dual-Inline-Memory-Module-395512.html
[22] http://www.heise.de/glossar/entry/Flash-Speicher-397321.html
[23] https://www.heise.de/news/AMD-verkuendet-Details-zur-naechsten-Mobilprozessor-Generation-179102.html
[24] http://www.heise.de/glossar/entry/Windows-Vista-ReadyDrive-397819.html
[25] http://www.heise.de/glossar/entry/Windows-Vista-ReadyBoost-397797.html
[26] https://www.heise.de/news/Intel-steigt-in-den-Markt-der-Solid-State-Disks-ein-155874.html
[27] http://www.heise.de/glossar/entry/Thermal-Design-Power-397869.html
[28] http://www.heise.de/glossar/entry/Cache-395216.html
[29] https://www.heise.de/news/Intel-Core-2-Duo-Preissenkungen-in-Sicht-171287.html
[30] http://www.heise.de/glossar/entry/Chief-Executive-Officer-395568.html
[31] https://www.heise.de/news/IDF-Otellini-powert-mit-Penryn-32-nm-Chips-und-Mobiltechnik-176549.html
[32] http://www.heise.de/glossar/entry/Die-398061.html
[33] mailto:ciw@ct.de

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