Intel QuickPath nicht für "gewöhnliche" Desktop-Rechner
Der schnelle QuickPath-Interconnect soll anscheinend nur in Servern, Workstations und High-End-Desktop-Rechnern zum Einsatz kommen.
Ende 2008 will Intel die ersten x86- beziehungsweise x64-Prozessoren mit Nehalem-Mikroarchitektur auf den Markt bringen, zunächst sind Xeons für Server mit zwei (Xeon DP, 5000er-Serie) sowie mit vier und mehr CPU-Fassungen (Xeon MP, 7000er-Serie) geplant. Mit dem Bloomfield soll aber auch ein erster nativer Quad-Core für High-End-Desktop-Rechner (Extreme-Baureihe) erscheinen, dank Hyper-Threading wohl sogar mit acht logischen Prozessoren (zwei Threads pro Core). Bloomfield dürfte nach Spekulationen wie die Nehalem-Xeons einen integrierten Memory Controller für drei DDR3-Speicherkanäle enthalten und mit dem Chipsatz Tylersburg per QuickPath-Interconnect (QPI, bisher CSI) kommunizieren.
Nach Informationen von HKEPC.com aus Hongkong (die Webseite ist zurzeit nicht erreichbar) und von PC Watch aus Japan soll nach dem Bloomfield im Jahr 2009 ein weiterer Quad-Core-Prozessor der Nehalem-Generation namens Lynnfield für Desktop-Rechner erscheinen, der ebenso wie der Dual-Core-Chip Havendale (und die Mobilprozessoren Clarksfield/Auburndale) ohne QPI auskommen soll. Stattdessen werden diese Prozessoren angeblich das PCI-Express-ähnliche Direct Media Interface (DMI) nutzen, um einen neuartigen Platform Controller Hub (PCH) mit dem Codenamen Ibexpeak anzubinden. Der PCH ersetzt die bisher bei Intel-Chipsätzen übliche Kombination aus (Graphics) Memory Controller Hub (GMCH/MCH, Northbridge) und I/O Controller Hub (ICH, Southbridge), die schon heute per DMI verbunden sind. Die meisten Northbridge-Funktionen stecken bei den Prozessoren der Nehalem-Generation in der CPU selbst: Ein Speichercontroller (bei Lynnfield, Havendale und den Mobilvarianten wohl für zwei DDR3-SDRAM-Kanäle), ein PCIe-2.0-tauglicher PCI Express Root Complex für einen oder zwei PEG-Ports und das DMI sowie anscheinend auch ein Grafikkern.
Dass Intel den Grafikprozessor (wie es auch AMD plant) von der Northbridge in den Hauptprozessor verlagert, ist technisch begründet, weil dort auch der von CPU und GPU gemeinsam genutzte Speichercontroller sitzt. Laut HKEPC.com – der Online-Dienst stützt sich bei seiner Meldung auf Hinweise von Mainboard-Herstellern – stecken allerdings die eigentlichen Grafikschnittstellen (DisplayPort, DVI, HDMI, VGA) im Platform Controller Hub; zwischen CPU und PCH gibt es deshalb neben dem DMI einen speziellen Display Link, über den der Grafikprozessor Daten an den PCH sendet.
Die neue Plattformarchitektur wirft – wenn sie denn so umgesetzt wird wie jetzt spekuliert – Fragen zu neuen Prozessorvarianten auf. Laut HKEPC.com steckt nur in den Dual-Core-(Quad-Thread-)Prozessoren Havendale ein Grafikkern, nicht aber in den Quad-Core-(Octo-Thread-)Prozessoren Lynnfield. Während Havendale-Prozessoren also ohne Grafikkarte auskommen könnten, müssten Lynnfield-Systeme immer mit einer bestückt werden. Die HKEPC-Informationen sind auch nicht vollständig in Bezug auf den Funktionsumfang von Ibexpeak: Über das bereits für Eaglelake (wahrscheinlich Q45) geplante integrierte TPM und den Kryptografiebeschleuniger Danbury Technology sowie die Active Management Technology (AMT) erfährt man ebenso wenig wie über USB 3.0.
HKEPC.com erwartet allerdings, dass alle PCIe-Schnittstellen (auch die sechs Lanes des PCH) PCIe-2.0-tauglich sind. Außerdem soll der PCH eine ONFI-kompatible Schnittstelle für NAND-Flash-DIMMs enthalten; eine ähnliche Möglichkeit zur direkten Anbindung Flash-Speicher hat AMD für die Southbridge SB700 versprochen. Ob es dabei nur um Vista-Funktionen wie ReadyDrive oder ReadyBoost geht oder flexibler nutzbare Solid State Disks, ist noch offen.
Auch zur Leistungsaufnahme der kommenden Intel-Prozessoren veröffentlicht HKEPC.com erste Werte. Demnach sollen die Havendale-Doppelkerne mit 75 Watt TDP benötigen, Lynnfield 95 Watt und Bloomfield 130 Watt. Mit 75 Watt TDP läge ein Havendale-Prozessor ungefähr auf dem Niveau wie ein aktueller Core 2 Duo der E-Serie und ein (G)MCH zusammen.
Während Havendale- und Lynnfield-Prozessoren in einem LGA1160-Gehäuse mit 1160 Kontaktpunkten stecken sollen, ist für Bloomfield wohl eine LGA1366-Fassung (Socket B) vorgesehen. Die Dual-Core/Quad-Thread-Prozessoren sollen künftig mit 4 MByte L2-Cache auskommen und die Quad-Core/Octo-Thread-CPUs mit 8 MByte – also jeweils weniger als ihre Vorgänger Wolfdale und Yorkfield (3 oder 6 beziehungsweise 6 oder 12 MByte). Intel-CEO Paul Otellini hatte für Nehalem eine Zahl von 730 Millionen Transistoren genannt, während ein Yorkfield zwei 410-Millionen-Transistor-Dice enthält. (ciw)
