Intel baut Chip-Verarbeitungswerk in Polen für 4,6 Milliarden US-Dollar

Intel-Chef Pat Gelsinger verkündet heute im polnischen Wrocław die Pläne für ein neues Chip-Fertigungswerk. Es soll die zuvor in sogenannten Front-End-Fabs bearbeiteten Wafer zu Einzelchips verarbeiten, also die zahlreichen Silizium-Dies auf einem Wafer prüfen, vereinzeln, in Gehäuse "einpacken" (Packaging beziehungsweise Assembly) und die fertigen Bauelemente testen. Intel nennt diesen Aufgabenbereich der Chipfertigung Assembly an Test Manufacturing (ATM).

Das neue Werk in Wrocław (Breslau) soll rund 4,6 Milliarden US-Dollar kosten; Intel verhandelt auch in Polen über Fördermittel. Die Fab wird rund 2000 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter benötigen, darunter viele Fachkräfte. Der Bau des polnischen Werkes soll drei bis vier Jahre dauern und wird derzeit geplant; die Fertigung kann also frühestens 2027 beginnen. Intel betreibt bereits Assembly&Test-Fabs in Costa Rica (San Jose), Malaysia (Kulim und Penang), Vietnam (Ho Chi Minh City) und China (Chengdu).

In Polen baut Intel auch seinen Entwicklungsstandort Gdańsk (Danzig) weiter aus. Wrocław wiederum liegt knapp 500 Kilometer entfernt vom künftigen Intel-Werk Magdeburg.

Über die von Intel bereits angekündigte Planung einer anderen Packaging-Fab in Italien ist bisher noch keine Entscheidung gefallen. Über die zugekaufte Tochterfirma Tower Semi kooperiert Intel in Italien auch mit STMicroelectronics.

Back-End-Fabs

Assemly&Test-Fabriken werden oft auch als Back-End-Fabs bezeichnet; das ist etwas unscharf, weil mit den Chip-Fertigungsschritten der „Back-End of Line“ (BEOL) auch ein Teil der eigentlichen Waferbearbeitung gemeint ist. Mit der BEOL-Fertigung ist der Aufbau der mikroskopisch kleinen Kontakt- und Verdrahtungsschichten (Metal Layers) oberhalb der eigentlichen Halbleiterfunktionen auf den Silizium-Dies gemeint, also etwa den Transistoren. Letztere erzeugt die Front-End-of-Line-(FEOL-)Produktion.

Bei Assembly & Test geht es aber wie eingangs erklärt um die Weiterverarbeitung der Wafer zu einzelnen Chips. Dabei sitzen viele moderne Prozessoren nicht in umschließenden Gehäusen, sondern sind etwa auf einem Die Carrier aufgelötet (Flip-Chip Ball Grid Array, FC-BGA).

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Engpass Back-End in der EU

Die großen Chip-Auftragsfertiger (Foundries) wie TSMC bieten auch Assembly & Test als Dienstleistung an und haben dazu jeweils eigene Werke. Zudem gibt es sogenannte „Outsourced Semiconductor Assembly & Test“-(OSAT-)Dienstleister wie Advanced Semiconductor Engineering (ASE), ChipMOS, King Yuan Electronics (KYEC) und Powertech Technology (PTI) aus Taiwan sowie Amkor aus den USA und UTAC Holdings (Singapur). Diese OSATs betreiben wiederum Werke in vorwiegend asiatischen Ländern, vor allem in China, aber etwa auch auf den Philippinen.

Begrenzte Back-End-Kapazitäten trugen zur Chipknappheit in den Jahren 2021 und 2022 bei, etwa bei Produkten der europäischen Chipfirmen Infineon und STMicroelectronics.

Eine der bislang größten europäischen Back-End-Fabs betreibt Amkor im portugiesischen Porto. Im März hatte Amkor eine Kooperation mit Globalfoundries verkündet.

• Podcast-Bit-Rauschen über Chip-Testmaschinen:

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(ciw)