Intel investiert weiter in Produktion von 300-mm-Wafern

Intel will zwei Milliarden US-Dollar für die Umwandlung der existierenden Halbleiterfabrik Fab 12 in Chandler (Arizona) ausgeben. Das Werk soll von der 200-Millimeter-Wafer-Produktion auf 300-Millimeter-Wafer umgestellt werden. Die Umbauarbeiten in Chandler sollen in der ersten Hälfte des nächsten Jahres beginnen. Die Produktion soll gegen Ende 2005 anlaufen. Die umgerüstete Fabrik soll dann auf den größeren Scheiben gleich mit einem 65-nm-Prozess starten.

Nach der Umstellung wird die Fab 12 die fünfte 300-Millimeter-Fabrik des weltgrößten Halbleiterunternehmens sein. Momentan betreibt Intel bereits zwei Fabs für 300-Millimeter-Wafer in Hilsboro (Oregon) und Rio Rancho (New Mexico). Zwei weitere 300-Millimeter-Fabs sind im Bau: Eine Fab in Oregon soll dieses Jahr noch die Produktion aufnehmen, eine weitere Fab in Irland im ersten Halbjahr 2004.

300-mm-Wafer bieten die 2,25fache Fläche der 200-mm-Wafer. Weil weniger Verschnitt anfällt, passen sogar etwa 2,4-mal so viele Chips gleicher Größe auf einen 300-mm-Wafer als auf die kleineren Siliziumscheiben. Bezogen auf einen einzelnen Baustein soll die Herstellung auf 300-mm-Wafern etwa 30 Prozent billiger sein und weniger Energie und Wasser benötigen als die Fertigung auf 200-mm-Wafern. Allerdings erfordert die Umstellung auf die 30-cm-Scheiben nicht nur bei den Wafer-Produzenten, sondern auch bei den Chipfertigern hohe Investitionen in neue Fertigungsanlagen. Nach Angaben von Intel bieten die fünf 300-Millimeter-Fabs, wenn fertiggestellt, die gleiche Produktionskapazität wie rund zehn 200-Millimeter-Fabs. (jk)