Intel stellt eine neue Server-Plattform vor - auch fĂĽr "Woodcrest"

Die neuen 65-Nanometer-Xeons der 5000er-Familie und der zugehörige 4-Kanal-Speicher-Chipsatz 5000P starten zusammen als Bensley-Plattform.

In Pocket speichern vorlesen Druckansicht 44 Kommentare lesen
Lesezeit: 5 Min.

Dempsey-Xeon im LGA771-Sockel
Die neuen Xeons stecken in LGA771-Gehäusen.

Rund 20 Monate nach Einführung des noch aktuellen Chipsatzes E7520 "Lindenhurst" erneuert Intel sein Hardware-Angebot für 2-Sockel-Server. Die schon lange angekündigten 65-nm-Doppelkern-Prozessoren Dempsey kommen als Xeon-5000-Baureihe mit bis zu 3,73 GHz Taktfrequenz, dazugesellt sich der Blackford-Chipsatz 5000P.

Die neue Hardware-Generation soll vor allem den Performance-Abstand zu den schnellen Dual-Core-Opterons verringern, die mittlerweile seit einem Jahr zu haben sind und AMD höhere Marktanteile im Server-Segment beschert haben. Zwecks Leistungssteigerung dieser wohl letzten NetBurst-Xeons, die eng mit dem Pentium Extreme Edition 965 verwandt sind (2 × 2 MByte L2-Cache, FSB1066, 130 Watt Thermal Design Power), hat Intel den Chipsatz gewaltig aufgebohrt: Er verbindet jeden der beiden Prozessoren über einen separaten und schnellen (FSB1066) Frontsidebus mit dem Speicher-Controller, der gleich vier Fully-Buffered-DIMM-Kanäle ansteuert und damit eine Datentransferrate von 17 (4 × PC2-4200F) bis über 20 GByte/s (PC2-5300F) erreicht. Fast alle großen DRAM-Hersteller haben passende Speichermodule mit bis zu 4 GByte Kapazität angekündigt. Während diese 4-GByte-Module noch extrem teuer sind, kosten die ersten 1-GByte-FB-DIMMs etwa 50 Prozent mehr als PC2-3200R-ECC-DIMMs.

Die Fully-Buffered-DIMM-Technik steigert zwar die Latenzzeiten beim Zugriff auf die Speicherzellen, soll diesen Nachteil aber bei großem Speicherausbau wieder wettmachen: Auch bei Maximalbestückung mit bis zu 64 GByte (16 FB-DIMMs) sollen die Speicherkanäle mit voller Frequenz laufen, während DDR- und DDR2-RDIMM-Controller meistens schon beim Einsatz von drei Dual-Rank-Modulen pro Kanal die Taktfrequenz absenken. Zudem sollen mit FB-DIMMs ausgefeilte Zugriffsstrategien und Verbesserungen der Zuverlässigkeit des Speichersystems möglich sein.

Die Bensley-Einführung war ursprünglich für das erste Quartal 2006 versprochen gewesen, einige Server-Hersteller konnten es wohl nicht mehr erwarten und haben bereits SPEC-CPU2000 Benchmark-Ergebnisse veröffentlicht. Demnach überholen zwei Xeon 5080 ein Dual-Core-Opteron-285-Tandem in dem für typische Server-Aufgaben relevanten Ganzzahl-Durchsatz-Benchmark int_rate_base_2000 mit 81,4 zu 74,8 Punkten. Beim Gleitkomma-Durchsatz, der vor allem in HPC-Clustern zählt, liegen die Opterons aber noch um einige Prozentpunkte in Führung (66,4 zu 72,3).

Noch wesentlich höhere Rechenleistungen (ebenfalls mit optimierenden Compilern) verspricht Intel vom Woodcrest, der Server-Variante der neuen Core-Mikroarchitektur. Nach ersten Messungen mit neuen Intel-Compilern (Version 9.0) an zwei 3-GHz-Woodcrests mit FSB1333 ist sowohl die Integer-Leistungen sehr beeindruckend – im Schnitt über 30 Prozent schneller als Dempsey-3,73 –, und die Gleitkomma-Performance legt gegenüber Dempsey sogar um 40 Prozent und mehr zu.

Woodcrest-Xeons sollen ab Juni als Xeon-51xx-Typen erhältlich sein und ebenfalls auf 5000P-Mainboards laufen. Und obwohl jetzt eigentlich der Stapellauf des noch in NetBurst-Architektur ausgeführten Dempsey-Prozessors ansteht, gibt Intel in der begleitenden Pressemeldung fast ausnahmslos Benchmark-Resultate mit dem 51xx-Woodcrest an. So etwas gabs wohl in der Intel-Geschichte noch nie, dass beim Launch eines Prozessors fast ausnahmslos von dessen Nachfolger die Rede ist.

Hier einige der von Intel-Partnern angegebenen Eckdaten für den kommenden Dual-Core Intel-Xeon-Prozessor 5160 (Woodcrest mit 3 GHz):

BenchmarkSystemWert
SPECint_rate_base2000 Dell PowerEdge 2950 123
SPECfp_rate_base2000 Dell PowerEdge 2950 83
SPECjbb2005 Fujitsu Siemens Primergy RX200 S3 96.404 Bops
SPECWeb2005 IBM System x3650 9182
TPC-C HP ProLiant ML 370 G5 169.360 tpmC
TPC-C $/tpmC HP ProLiant ML 370 G5 $2,93/tpmC
SPECint_rate_base2000
Win32
Bensley-Plattform (c't) 112
SPECfp_rate_base2000
Win64
Bensley-Plattform (c't) 75,5
SPECint_base2000
Win32
Bensley-Plattform (c't) 2868
SPECfp_base2000
Win64
Bensley-Plattform (c't) 2684
Cinebench9.5
Win64
Bensley Plattform (c't) 1624
Linpack
Suse 9.3 64 Bit
Bensley Plattform (c't) 32 GFlop/s

SPEC- und TPC-Werte der Konkurrenz findet man bei SPEC und TPC_C und mehr Benchmark-Ergebnisse auf Intels neuer Website: www.intelstartyourengines.com

LGA771-ProzessorTakt-
frequenz
L2-CacheLeistungs-
aufnahme
[TDP]
OEM-Preis
[US-Dollar]
Xeon 5080 (FSB1066) 3,73 GHz 2x 2 MByte 130 Watt851 
Xeon 5060 (FSB1066) 3,20 GHz 2x 2 MByte 130 Watt316 
Xeon 5063 (FSB1066 Mid Voltage) 3,20 GHz 2x 2 MByte 95 Watt369 
Xeon 5050 (FSB667) 3,00 GHz 2x 2 MByte 95 Watt209 
 
OEM-Preise fĂĽr 1000-StĂĽck-Bestellungen sammelverpackter Tray-Ware

Vom Chipsatz 5000P soll noch eine billigere Version 5000V (Value) mit nur zwei FB-DIMM-Kanälen kommen. Auch eine Workstation-Version (Greencreek, 5000X) ist angekündigt. Die Southbridge ESB-2 hat nun sechs SATA-II-Ports, die Chipsätze unterstützen I/OAT, VT und IAMT.

Weitere Informationen zur Bensley-Plattform und zum Woodcrest-Prozessor veröffentlicht c't in der kommenden Ausgabe 12/06, die ab Montag (29. Mai) im Handel erhältlich ist. (ciw)