Intel veröffentlicht Baupläne für Chipfabrik Magdeburg

Für die Genehmigung der Fabs 29.1 und 29.2 bei Magdeburg liegen nun die Pläne offen; der Betrieb soll Ende 2027 starten.

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Älteres Renderbild zum Fronteingang von Intels kommender Magdeburger-Fab. Aktuell sind dieses Bild und andere aber nicht mehr: Unter anderem wird es ein Parkhaus statt eines riesigen Parkplatzes geben.

(Bild: Intel)

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Das Riesenprojekt Chipfabrik Magdeburg geht in die heiße Phase: Nach den Vorgaben der Bundesimmissionsschutzverordnung (BImSchV) hat die Firma Intel ihre Pläne vorgelegt. Sie sind öffentlich zugänglich als 445 MByte große ZIP-Datei und bergen eine Fülle von Details.

Der Übersichtsplan zeigt, dass Intel zunächst wie erwartet zwei Fabs bauen will, genannt Fab 29.1 und 29.2. Sie entstehen in der südöstlichen Ecke des riesigen Geländes am Eulenberg, nahe dem Autobahnkreuz Magdeburg-Sudenburg (A 14 / B 81).

Intel Magdeburg Übersichtsplan (2 Bilder)

Geländeplan für die Intel Magdeburg GmbH. Der große blaue Block links stellt die beiden Fabs F29.1 und F29.2 dar.​ (Bild: Intel)

Dort verläuft auch eine leistungsfähige 380-kV-Hochspannungsleitung, an die sich Intel über ein Umspannwerk anschließt. Intel plant, möglichst viel regenerativen Strom zu nutzen – das war einer der Gründe, die Fabs in Sachsen-Anhalt zu bauen. Denn dort gibt es viel Windstrom.

Die neu gebaute Straße, an der die Fabs liegen werden, soll später Ada-Lovelace-Chaussee heißen. Als Betriebsbeginn nennen einige Detailpläne das vierte Kalenderquartal 2027.

Bis dahin will Intel die Fertigungstechnik Intel 14A und vielleicht schon 10A serienreif haben, dabei kommt Lithografie-Technik mit extrem-ultraviolettem Licht und hoher numerischer Apertur zum Einsatz (High-NA EUV). Die Fab-Reinräume bieten Platz für die dazu nötigen, riesigen Maschinen des niederländischen Zulieferers ASML.

Intel Magdeburg Bauplan (2 Bilder)

Für alle Gebäude hat Intel bereits detaillierte Baupläne ausgearbeitet. Vor allem die dritte Ebene 3FB beziehungsweise die EB300-Produktionsräume werden spannend: Dort befinden sich die Reinräume mit den Lithografie-Systemen.​ (Bild: Intel)

Die Pläne zeigen, dass eine Chip-Fab vor allem eine Chemiefabrik ist. Sie sehen große Anlagen etwa zur Bereitstellung von Reinstwasser (Ultrapure Water, UPW) und zur Behandlung von Abwässern vor. Belastete Abluft aus den Fertigungsmaschinen wird laut Intels Plänen aufwendig gereinigt, etwa durch Abluftwäscher und thermische Abluftreiniger.

Statt Dieselgeneratoren für die Notstromversorgung will Intel einen Batteriespeicher mit 200 Megawatt Leistung (200 MW) errichten. Für die Heizung der Raumluft will Intel möglichst viel Abwärme nutzen, wenn "wirtschaftlich sinnvoll", plant aber auch Erdgasheizungen mit insgesamt knapp 70 MW Spitzenleistung. Dazu kommen noch die Erdgasbrenner für die thermische Nachbehandlung von Abluft.

Der Versuch, die Produktionsschritte eines Silizium-Wafers zu veranschaulichen. Moderne Prozesse erfordern bis zu 1000 Fertigungsschritte.

(Bild: Intel)

(ciw)