JEDEX: Neue 1- und 2-GByte-Speichermodule
Als nach eigenen Angaben erster Speicherhersteller kann Infineon Mustermengen von Speicherriegeln aus 512-MBit-SDRAM-Chips liefern.
Infineon kann nun Mustermengen von Speicherriegeln aus 512-MBit-SDRAM-Chips liefern -- und ist damit nach eigenen Angaben als erster Hersteller soweit. Infineon präsentiert die PC1600- und PC2100-DIMMs auf der heute beginnenden JEDEX-Konferenz.
Infineon bringt die 512-MBit-Chips nach DDR266- und DDR266A-Spezifikation (siehe Datenblatt) in einem 66-poligen TSOP-Gehäuse unter. Die ungepufferten 1-GByte-Module bestehen aus 18 solcher Chips in 64Mx8-Organisation, zwei davon sind für redundate Informationen zur ECC-Fehlerkorrektur vorgesehen.
Bisher liefern die Speicherhersteller maximal 256-MBit-Chips. 1-GByte-DIMMs sind deshalb zurzeit nur als "Stacked DIMMs" lieferbar, bei denen je zwei 256-MBit-Bausteine übereinander zu einem 512-MBit-SDRAM verschaltet sind. Stacked DIMMs sind nur als Registered DIMM -- also mit zusätzlichen Pufferbausteinen für die Adressleitungen -- spezifikationstreu zu realisieren. Doch längst nicht jeder Chipsatz kann mit Stacked DIMMs umgehen, viele aktuelle Chipsätze unterstützen nicht einmal normale Registered DIMMs. Der maximale Speicherausbau aktueller Chipsätze wie Intels i845D, AMDs 760MP/MPX, SiS’ SiS645, VIAs Apollo P4X266A oder KT266A lässt sich nur mit 1-GByte-DIMMs aus 512-MBit-Chips erreichen.
Die neuen 2-GByte-Module aus 36 Chips in 256Mx4-Organisation zielen auf Server und sind ebenfalls Stacked DIMMs, daher auch nur als Registered DIMMs zu haben. Bis zu einem Gigabyte Kapazität sollen auch in einer flacheren 1-HU-Version lieferbar sein.
Muster der ungepufferten 1-GByte-DIMMs verkauft Infineon für 1900 US-Dollar, die 2-GByte-Registered-DIMMs sollen ab April für 3900 US-Dollar an "qualifizierte Kunden" gehen. Infineon gibt die allgemeine Verfügbarkeit zum dem 2. Quartal 2002 an. Dann sollen auch PC2700-DIMMs aus DDR333-Chips von Infineon zu haben sein. (ciw)
