MWC: Mobilplattform-Joint-Venture startet als ST-Ericsson
Das Gemeinschaftsunternehmen Ericsson Mobile Platforms und ST-NXP Wireless präsentiert sich erstmals auf dem Mobile World Congress in Barcelona.
Das Joint Venture zwischen Ericsson Mobile Platforms und ST-NXP Wireless geht unter dem Namen ST-Ericsson [1] an den Markt. Das geht aus einer Mitteilung [2] des Gemeinschaftsunternehmens hervor. Die Mutterfirmen Ericsson und STMicroelectronics hatten im August 2008 das Zusammengehen angekündigt [3] und vor Kurzem die Verträge dafür unterschrieben.
ST-Ericsson will neue Chips für kommende Mobilfunk-Generationen entwickeln und produzieren. Das Angebot des Joint Venture soll Funkchips, Zugangs- und Netzwerklösungen sowie Multimediaangebote für 2G-Netze, EDGE, 3G, HSPA und LTE umfassen. Nun präsentiert sich ST-Ericsson erstmals auf dem Mobile World Congress (MWC [4]) in Barcelona. (anw [5])
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[2] http://www.stericsson.com/press_releases/ST_Ericsson_born.jsp
[3] https://www.heise.de/news/Ericsson-geht-bei-Mobilplattformen-mit-STMicroelectronics-zusammen-197671.html
[4] http://www.mobileworldcongress.com/
[5] mailto:anw@heise.de
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