Computex

Arrow Lake: Hersteller zeigen Mainboards mit Intels neuem CPU-Sockel

Auf der Computex hängen erste Mainboards für Intels zukünftige Desktop-Prozessoren. Diese verraten mehr, als Intel lieb sein dürfte.

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Neue Intel Fassung auf einem kommenden Mainboard

Eines der neuen Intel-Mainboards auf der IT-Messe Computex.

(Bild: c't / chh)

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Intel-Chef Pat Gelsinger hat auf seiner Keynote zur IT-Messe Computex den Start der nächste Desktop-Prozessor-Generation "Arrow Lake" für das vierte Quartal 2024 bestätigt, aber sonst keine weiteren Details genannt. Dennoch dürfen die Mainboard-Hersteller bereits die zugehörigen neuen Hauptplatinen ausstellen, wenn (zumeist) auch ohne Bezeichnungen, die auf die Chipsatz- oder Prozessornamen schließen lassen. Biostar verrät jedoch auf den Schildchen, dass es zumindest den Z890-Chipsatz geben wird.

Die Arrow-Lake-CPUs kommen vermutlich als Serie Core Ultra 200 in den Handel und sind nicht mehr als monolithische Chips, sondern aus mehreren Tiles aufgebaut. Anhand der ausgestellten Boards lassen sich einige Dinge ableiten: Die Prozessoren sitzen in der neuen CPU-Fassung LGA1851, die bereits die Embedded-Varianten der Meteor-Lake-CPUs nutzen.

Auch für kompakte PCs geeignet: ein Mini-ITX-Mainboard von Gigabyte für Intel Arrow Lake.

(Bild: c't / chh)

Zudem haben sehr viele zwei separat gekennzeichnete Typ-C-Buchsen in der I/O-Blende. Nach unseren Informationen hängen diese an einem Thunderbolt-4-Controller, der in die Arrow-Lake-Prozessoren integriert ist. Folglich können sie auch Bilder an Displays ausgeben – bisher waren dafür gesonderte Bildeingänge notwendig. Das wäre ein Novum bei Desktop-CPUs, da Intel Thunderbolt bisher ausschließlich in die Notebook-Modelle integriert hat. Manche Hersteller billigen den beiden Anschlüssen allerdings lediglich das eng mit Thunderbolt 4 verwandte USB4 zu, das laschere Bestimmungen hat, etwa bei der Stromversorgung.

Das nächste Asrock Taichi Aqua bietet satte zehn Typ-C-Buchsen, zwei davon können Thunderbolt 4.

(Bild: c't / chh)

Einige Mainboards von Asus (ROG Z790 Concept), Asrock (Taichi OCF CAMM2) und MSI (Z790 Project Zero Plus) verwenden statt der üblichen DDR5-DIMM-Slots die recht jungen, austauschbaren CAMM2-Module, die auf das Board gepresst werden. Das ermöglicht kürzere Signalwege und damit höhere Taktfrequenzen beim Arbeitsspeicher bis DDR5-8000. Zudem ragen sie nicht so hoch auf, was Konflikte mit weit ausladenden Tower-Kühlern vermeidet. Da das CAMM2-Format standardisiert ist, gehen die Board-Hersteller davon aus, dass es sich langfristig bei Desktop-PCs durchsetzen wird.

CAMM2 satt DIMM: Das Asrock Taichi OCF CAMM2 verwendet die neue Speicherbauform.

(Bild: c't / chh)

High-End-Boards wie das Asrock Taichi Aqua können sechs M.2-SSDs aufnehmen. Auch bei den USB-C-Buchsen geht Asrock dabei in die Vollen: Neben den zwei Tunderbolt-4-Ports gibt es weitere acht USB-C-Anschlüsse. Gigabyte präsentiert für kompakte Systeme zudem ein Mini-ITX-Board mit der neuen CPU-Fassung.

(chh)