Computex

Mainboards für Ryzen 9000 mit USB4 und neuen Chipsätzen​

Kommende High-End-Mainboards für AM5-CPUs erhalten die schnelle USB-Variante mit 40 Gbit/s. Die einzelnen Serie-800-Chipsätze unterteilt AMD anders als bisher.

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(Bild: c't)

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Kurz nach der Ankündigung der Chipsätze X870 und X870E gibt es auf der taiwanischen IT-Messe Computex bereits die ersten Mainboards für Ryzen-9000-Prozessoren zu sehen. Zur üppigen Ausstattung zählen unter anderem WLAN mit Wi-Fi 7, mehrere Steckplätze für Grafikkarten und M.2-SSDs.

AMD-Chefin Lisa Su hatte bereits in ihrer Keynote erwähnt, dass bei Mainboards mit den beiden erwähnten Chipsätzen zudem USB4 Pflicht ist. Die zugehörigen Controller stecken jedoch nicht im Prozessor oder Chipsatz. Zum einen sitzt in den Ryzen 9000 das gleiche I/O-Die wie im Ryzen 7000 und zum anderen verbirgt sich hinter dem X870/X870E der von Asmedia entwickelte Promontory-21-Chip, der schon bei den Vorgängern zum Einsatz kommt.

Mainboards mit X870(E)-Chipsatz wie das Asrock X870 Pro RS WIFI bieten zwei USB4-Buchsen mit 40 Gbit/s Geschwindigkeit.

Stattdessen verpflichtet AMD die Mainboard-Hersteller, einen per PCI Express angebundenen Zusatz-Controller für USB4 aufzulöten. Von welchem Zulieferer der stammt, bleibt aber den Board-Herstellern überlassen. In den meisten Fällen dürfte die Wahl wohl auf den Asmedia ASM4242 fallen, der über vier PCIe-4.0-Lanes angebunden ist und zwei USB4-Ports mit 40 Gbit/s Geschwindigkeit bereitstellt (USB4 Gen3x2).

Der High-End-Chipsatz X870E besteht für mehr PCIe-Lanes und mehr SATA- und USB-Ports aus zwei hintereinandergeschalteten Promontory-21-Chips. Damit ist er bis auf den erwähnten, zusätzlichen USB4-Controller-Chip identisch zum Vorgänger X670E. Der X870 unterscheidet sich hingegen stark vom X670, denn statt dem Doppelpack kommt nur noch ein Promontory-21-Chip zum Einsatz. Dadurch reduziert sich die Schnittstellenzahl erheblich, beispielsweise gibt es nur noch vier statt acht SATA-Ports.

Die gezeigten Ryzen-9000-Mainboards wie das MSI MAG X870 Tomahawk funken meist schon mit Wi-Fi 7.

(Bild: c't)

Später sollen gerüchtehalber noch die preiswerteren 800er-Chipsätze B850 und B840 folgen, die B650E und B650 ablösen sollen. Der B850 nutzt ebenfalls den Promontory 21, sieht PCIe 5.0 am PEG-Slot, nicht aber verpflichtend am M.2-Steckplatz der CPU, vor. Beim B840 kommt wahrscheinlich der ältere Promontory 19 zum Einsatz, den AMD auch beim A620A-Chipsatz verwendet. Dieser ist stark abgespeckt und kann nur PCIe 3.0 statt PCIe 4.0.

AMD-Chipsätze für Ryzen 7000/8000/9000
Chipsatz Konfiguration PEG-Slots M.2-Slots von CPU PCIe-Lanes (inkl. CPU) / davon PCIe 5.0 USB 5 Gbit/s USB 10 Gbit/s USB 20 Gbit/s SATA 6G USB 4.0
X870E 2x Promontory 21 1x PCIe 5.0 x16 / 2x PCIe 5.0 x8 2x PCIe 5.0 x4 44/24 2 12 2 8 :v
X870 1x Promontory 21 1x PCIe 5.0 x16 / 2x PCIe 5.0 x8 2x PCIe 5.0 x4 36/24 1 6 1 4 :v
X670E 2x Promontory 21 1x PCIe 5.0 x16 / 2x PCIe 5.0 x8 2x PCIe 5.0 x4 44/24 2 12 2 8 optional
X670 2x Promontory 21 1x PCIe 4.0 x16 / 2x PCIe 4.0 x8  2x PCIe 5.0 x4 44/8 2 12 2 8 optional
B650E 1x Promontory 21 1x PCIe 5.0 x16 / 2x PCIe 5.0 x8 2x PCIe 5.0 x4 36/24 1 6 1 4 optional
B650 1x Promontory 21 1x PCIe 4.0 x16 / 2x PCIe 4.0 x8  1x PCIe 4.0 x4 (PCIe 5.0 optional) 36/0 1 6 1 4 optional
A620 1x Promontory 21/22 1x PCIe x16 4.0  1x PCIe 4.0 x4 32/0 2 2 0 4 optional
A620A 1x Promontory 19 1x PCIe x16 4.0  1x PCIe 4.0 x4 32¹/0 2 2 0 4 optional
¹ vom Chipsatz nur 16 PCIe-3.0-Lanes

(chh)