Milliardenverschuldung: Chinesischer Halbleiterriese Tsinghua Unigroup pleite
Zur Tsinghua Unigroup gehört der größte chinesische Hersteller von NAND-Flash-Speicher, YMTC, und der CPU-Designer Unisoc.
(Bild: Christof Windeck / c't)
Die chinesische Tsinghua Unigroup steuert einer Umstrukturierung aufgrund einer zu hohen Verschuldung entgegen. Umgerechnet gut 26 Milliarden Euro schuldet der Konzern Investoren und Partnern, besitzt jedoch nur Mittel im Wert von knapp 7 Milliarden Euro.
Das wirkt sich auf Chinas Plan aus, bis 2025 eine unabhängige Halbleiterindustrie aufzubauen ("Made in China 2025"): Zur Tsinghua Unigroup gehört etwa Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. (YMTC), der einzige chinesische Speicherhersteller moderner NAND-Flash-Bausteine. Die Firma hat zuletzt die Produktion von QLC-Chips (Quadruple Level Cells, 4 Bit pro Zelle) mit 128 Speicherlagen für SSDs begonnen, die mit Samsung und Co. konkurrieren können sollen, schafft die Fertigungsziele jedoch nicht.
Erst 2022 statt 2021 sollen monatlich mindestens 100.000 Silizium-Wafer vom Band rollen – eine kleine Menge verglichen mit anderen Herstellern aus aller Welt. Aufgrund des Handelskonflikts zwischen China und den USA gelangt YMTC jedoch nicht an die notwendige Produktionsausrüstung. Zudem liegt die Ausbeute funktionstüchtiger Halbleiterbauelemente laut einem Bericht von Digitimes unter den Erwartungen.
Im Jahr 2015 versuchte YMTC, den US-Speicherhersteller Micron für 25 Milliarden US-Dollar zu übernehmen, wie unter anderem CNBC berichtete. Die US-amerikanischen Behörden verhinderten den Kauf jedoch. Zu den weiteren Firmen unter dem Dach der Tsinghua Unigroup gehört Unisoc, ein Designer von Systems-on-Chip (SoCs), die in chinesischen Smartphones landen. Laut Mitteilung gehört Unisoc zu den fünf größten Anbietern in China – ausländische Firmen wie Qualcomm und Mediatek eingeschlossen.
Umstrukturierung im Anmarsch
Die Einnahmen der Tsinghua Unigroup decken derweil nicht den Geldbedarf, um vertraglichen Verpflichtungen nachzukommen. Nachdem der Konzern seit Ende 2020 versäumt hat, Anleihen der Hongkonger Huishang Bank im Milliardenwert zurückzukaufen, hat diese laut dem Nachrichtendienst Nikkei Asia ein Insolvenzgericht eingeschaltet. Reuters merkt an, dass die Tsinghua Unigroup zu 51 Prozent der Tsinghua Universität gehört. Letztere erregte durch den prominenten Beirat Aufsehen, angeführt von Apple-CEO Tim Cook.
Die Tsinghua Unigroup zeigt sich kooperativ. Eine Umstrukturierung erscheint möglich, eine komplette Zerschlagung laut Analysten dagegen unwahrscheinlich. Der Konzern hat tiefgehende Verbindungen zur Regierung, die seit Jahren Unsummen in die lokale Halbleiterindustrie investiert. Insbesondere bei YMTC dürfte der Betrieb nach Plan weitergehen.
Der "Made in China 2025"-Plan gerät derweil wiederholt ins Wanken. Erst dieses Jahr machte der chinesische Chipauftragsfertiger HSMC dicht und auch beim Lokalpionier SMIC läuft nicht alles rund.
(mma)