Mobilfunk: Renesas zeigt Vorschau auf die nächste Ausbaustufe

MWC 27.02.2012 21:45 Uhr Benjamin Benz

Ein bereits in manchen Smartphones eingesetztes LTE-Modem lässt sich per Firmware-Update für Downloadraten bis zu 150 MBit/s aufrüsten.

Wandlungsfähiges LTE-Modem: Eigentlich war das SP2531 nur als Kategorie-3-Gerät ausgelegt, doch mit neuer Firmware schafft es auch 150 MBit/s.

Während der Ausbau der LTE-Mobilfunknetze in Deutschland nicht so schnell vorankommt, wie sich das vielleicht mancher wünscht, gab Renesas [1] auf dem Mobile World Congress [2] schon mal einen Vorgeschmack auf die nächste LTE-Ausbaustufe, die in einer Zelle brutto bis zu 150 MBit/s im Downlink liefern soll. Wie bei Mobilfunkspezifikationen üblich, so sind auch bei LTE mehrere Geräteklassen spezifiziert, die Daten unterschiedlich schnell übertragen. Passend dazu hat Renesas ein LTE-Modem der Kategorie 4 nach Barcelona mitgebracht. Aktuelle Endgeräte gehören zu den Kategorien 1 bis 3. Die derzeit schnellste angebotene Kategorie 3 ist für Bruttodownloadraten bis 100 MBit/s und Bruttouploadraten bis 50 MBit/s ausgelegt (Kategorie 1: 10 MBit/s und 5 MBit/s, Kategorie 2: 50 MBit/s und 25 MBit/s, jeweils Down- und Uplink). Wie immer im Mobilfunk, teilen sich alle Geräte innerhalb einer Zelle die Gesamtdatenrate.

Testaufbau: Noch übernimmt ein Simulator die Aufgabe der Basisstation.

LTE-Geräte der Kategorie 4 können Bruttoraten bis 150 MBit/s empfangen. Teilnehmer einer Zelle müssen sich die maximale Datenrate jedoch teilen.

Renesas führte ein modifiziertes Modem der Baureihe SP2531 vor. Das handelsübliche SP2531 wird bereits in einigen Smartphones als Kategorie-3-Gerät eingesetzt. Laut Renesas lässt es sich per Firmware-Update und veränderter Taktfrequenz zu einem Kategorie-4-Gerät aufrüsten. Dann empfängt es bis zu 150 MBit/s; die Uploadrichtung beträgt auch bei Kategorie-4-Geräten 50 MBit/s. Die kompakte Platine dockt entweder per USB an Slots für PCIe Minicards an oder kann direkt mit Smartphone-SoCs kommunizieren. Wird USB nicht gebraucht, reicht die vordere Hälfte der Platine; hinten sitzt nur ein Speicherchip, der die Firmware enrthält. Ob und wann die neue Firmware für Smartphones mit dem Renesas-Chip erhältlich wird, blieb zunächst offen. Für die Vorführung hatte Renesas die Basisstaion durch einen Simulator ersetzt. (bbe [3])

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[1] http://am.renesas.com/
[2] http://mobileworldcongress.org/
[3] mailto:bbe@ct.de