Präge-Verfahren für Chips mit kleineren Strukturen

Forscher an der Princeton University in New Jersey haben eine Präge-Methode entwickelt, um 10 Nanometer kleine Strukturen auf einem Silizium-Wafer herzustellen. Stephen Chou und Kollegen beschreiben das Verfahren in der aktuellen Ausgabe der Wissenschaftszeitschrift Nature (Chou, S. Y., Keimel, C. & Gu, J.; Ultrafast and direct imprint of nanostructures in silicon; Nature; Vol. 417; S. 835)

Die Wissenschaftler verwenden einen Quarz-Stempel, den sie gegen die Wafer-Oberfläche pressen. Der Impuls eines Excimer-Lasers, der vom Quarz-Stempel nicht absorbiert wird, schmilzt die Wafer-Oberfläche. In nur 250 Nanosekunden können die Wissenschaftler so Strukturen bis zu einer Auflösung von 10 Nanometern produzieren.

Mit ihrer Technik könnten die Wissenschaftler einen Ausweg aus der Sackgasse der optischen Lithographie bieten, die keine Strukturen ermöglicht, die wesentlich kleiner sind als die Wellenlänge der verwendeten Lichtquelle. Mit trickreichen Verfahren gelingt es Chip-Designern zwar immer wieder, diese Grenze zu umgehen, aber der Aufwand für diese Verfahren ist recht hoch und damit kostenintensiv. (wst)