Prozessor-Kühler mit Vapour-Chamber-Technik
Cooler Master stattet den Prozessorkühler TPC 812 zusätzlich zu den mittlerweile weit verbreiteten Heatpipes mit zwei Dampfkammern aus. Das soll den Luftdurchfluss durch die Kühllamellen und die Kühlleistung erhöhen.
(Bild: Cooler Master)
Der Hersteller Cooler Master (Halle 15, F26) stattet den Prozessorkühler TPC 812 zusätzlich zu den mittlerweile weit verbreiteten Heatpipes mit zwei sogenannten Vapor Chambers (Dampfkammern) aus. Dabei handelt es sich vereinfach gesagt um flache Heatpipes. Üblicherweise werden Vapour Chambers horizontal verwendet, um beispielsweise in Notebooks die Abwärme eines kleinen Chips auf einen viel großflächigeren Kühlkörper gleichmäßig zu verteilen.
Der Hersteller ordnet sie beim TPC 812 jedoch vertikal an und nutzt dabei die Vorteile der größeren Kontaktfläche zu den Kühllamellen und des geringeren Luftwiderstands im Vergleich zu Heatpipes. Allerdings transportieren Vapour Chambers die Wärme deutlich langsamer, weshalb sie die Heatpipes beim TPC 812 nur ergänzen und nicht ersetzen. Der Kühler soll in einigen Wochen für 70 Euro in den Handel kommen.
Zudem zeigt Cooler Master mit Eisberg 120 und 240 zwei Wasserkühlungen. Im Kühlkörper sitzen Pumpe und Ausgleichsbehälter. Der Füllstand lässt sich über ein Plexiglasfenster prüfen. Der Wärmetauscher der Eisberg 120 ist mit einem 12-cm-Lüfter ausgestattet, auf dem des Eisberg 240 sitzen zwei 12-cm-Ventilatoren.
CPU-Kühler auf der CeBIT 2012 (5 Bilder)
Cooler Master Eisberg 240
Enermax (Halle 17, G24) stellt den Prototypen einer Wasserkühlung vor: Eine Zwischenkammer in der Mikrostruktur der Kontaktplatte zum Prozessor soll das Strömungsverhalten des Wassers und die Kühlleistung verbessern. Scythe (Halle 15, F44) präsentiert den Luftkühler Katana 4, der voraussichtlich ab April für etwa 25 Euro erhältlich ist. (chh)
